印制电路板行业投资策略：PCB，需求复苏，把握HDI及汽车PCB投资机遇-20201124-开源证券-17页_991kb

印制电路板行业研究报告总结

核心内容概述

本报告分析了2020年PCB行业的发展趋势与投资机会，重点指出行业正处于需求复苏阶段，内资厂商在HDI（高密度互连板）和汽车PCB市场具备加速发展的潜力。报告强调了行业集中度提升、自动化产能释放、成本管控能力的重要性，并结合市场数据预测了未来几年的增长空间。

主要观点

1. 内资厂商后发优势加速兑现，成本管控成为竞争焦点

• 行业属性：PCB市场呈现“周期+成长”双重属性，受终端电子化趋势推动，长期增长空间可观。
• 产业转移：PCB产业加速向中国大陆转移，2018年大陆地区产值占比达52.4%。
• 集中度提升：全球PCB前五大厂商集中度为22.8%，前十大厂商集中度为35.6%，仍有提升空间。
• 自动化与管理：自动化产线的后发优势凸显，A股上市PCB公司资本开支同比增长25%，推动营业收入增速高于国内PCB产值增速。
• 成本管理：随着自动化产能释放，竞争焦点将转向成本管控能力，提升人均收入与净利润。

2. HDI渗透与车用PCB市场扩容，内资厂商加速布局

• HDI趋势：消费电子终端高密化推动HDI需求增长，2019年全球HDI产值为89.8亿美元，占PCB市场14.8%。
• 技术门槛：HDI产品投资门槛高，设备如钻孔机和曝光机价格昂贵（70-80万元/台），交货周期长，导致扩产受限。
• 产能释放：2021年将是内资厂商HDI产能集中释放的一年，主要面向一阶、二阶产品，高端产能仍紧缺。
• 车用PCB：五大汽车电子系统（动力引擎控制、车身控制、车载通讯、车室内装、照明）推动PCB技术升级与市场扩容。
• 市场预测：预计2020-2022年全球车用PCB市场空间分别达到505.5/591.8/673.9亿元，年均增速13%-17%。
• 内资机会：内资厂商在车用PCB市场占有率低（2018年仅11%），未来有望通过本土化配套扩大市场份额。

3. 上游覆铜板涨价，确立PCB板块复苏信号

• 原材料影响：覆铜板占PCB原材料成本的40%，主要成本来自铜箔、树脂和玻纤，占79%。
• 涨价传导：2020Q3开始，下游需求复苏带动覆铜板涨价，提价时间较往年提前1-2个月。
• 行业表现：2020Q3，A股PCB公司营收同比增长6.9%，环比增长5.8%，消费电子、汽车电子成为新需求增长点。
• 毛利率提升：部分覆铜板厂商通过提价消化原材料成本上涨，毛利率提升明显。

关键信息

市场数据

• 全球PCB市场规模：2019年达613.4亿美元，预计2019-2024年复合增速为4.3%。
• HDI市场：预计2021-2023年加速成长。
• 车用PCB市场：2020-2022年市场规模分别为505.5/591.8/673.9亿元，年均增速13%-17%。
• 覆铜板市场：2019年全球覆铜板销售额达124亿美元，FR-4占35%，存在结构性过剩。

厂商分析

• HDI厂商：内资厂商如胜宏科技、景旺电子、中京电子等逐步缩小与台资厂商的技术差距。
• 车用PCB厂商：世运电路、依顿电子在汽车PCB业务中占比领先，部分厂商已进入美系新能源汽车供应链。

投资建议

• 受益标的：
  • 厂商竞争力维度：胜宏科技、生益科技、南亚新材、深南电路。
  • 下游需求复苏维度：中京电子、景旺电子、世运电路。
• 投资评级：看好（首次），建议关注HDI与车用PCB领域。

风险提示

1. 行业竞争加剧：产能集中释放可能引发竞争加剧。
2. 下游需求复苏不及预期：5G基站方案改版、IDC投资缩减等可能影响需求。
3. 贸易摩擦风险：PCB产品出口占比高，贸易摩擦可能影响订单。
4. 汇兑损失风险：美元结算产品可能受人民币升值影响，产生汇兑损失。

估值方法与免责声明

• 估值方法局限性：报告所采用的估值方法基于假设，不同假设可能导致结果差异。
• 投资建议免责声明：本报告不构成投资建议，仅提供参考信息，投资决策需结合个人情况与独立顾问意见。
• 版权说明：本报告版权归开源证券所有，未经授权不得复制或分发。

总结

本报告指出，PCB行业正处于需求复苏阶段，内资厂商在HDI和汽车PCB领域具备增长潜力。随着自动化产能释放与成本管理能力提升，内资厂商有望逐步缩小与台资厂商的差距。未来三年，HDI与车用PCB市场将加速扩张，相关企业如胜宏科技、景旺电子、世运电路等值得关注。同时，需警惕行业竞争加剧、需求不及预期、贸易摩擦与汇兑损失等风险。