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头部通讯PCB厂商深度受益IDC基站建设

核心内容

本报告主要分析2019年及2020年PCB行业在5G基站和数据中心建设中的发展情况，指出头部通讯PCB厂商在5G建设周期中受益显著。报告强调，尽管2019年PCB市场整体呈现下滑趋势，但通讯板细分市场仍保持增长，尤其是服务器/数据存储、有线基础设施和无线基础设施领域。同时，2020年三大运营商5G投资预算大幅提升，推动PCB通讯板市场进入高景气度阶段。

主要观点

1. 5G建设带动通讯PCB需求

• 5G基站数量：预计5G宏基站数量约为4G宏基站的1.2-1.5倍，整体基站数量将突破千万级别。
• PCB需求增长：5G基站单个PCB价值约为4G的3倍，且数据中心建设对PCB的需求也持续增长。
• 市场数据：2019年全球PCB产值约为613.11亿美元，同比下降1.7%。但服务器/数据存储领域同比增长3.1%，有线基础设施增长6.2%，无线基础设施增长7.1%。

2. 头部厂商占据优质赛道

• 头部厂商表现：深南电路、沪电股份、生益科技等PCB厂商在2019年实现营收与净利润的大幅增长。
• 客户集中度提升：深南电路和沪电股份CR5集中度分别提高至51.73%和68.84%。
• 产能恢复：受疫情影响，头部厂商产能利用率在三月底恢复至九成，订单排期延后至6月份，保障Q2业绩持续性。

3. 高频高速PCB技术壁垒高

• 技术特点：高频高速PCB需具备低介电常数、低介电损耗、高散热、高密度等特性。
• 生产难度：生产过程涉及层间对准、内层线路制作、压合制作、钻孔制作等技术难点，良率低，进入门槛高。
• 研发投入：头部厂商在高频高速PCB研发方面投入显著，沪电股份、深南电路、生益科技的PCB业务毛利率均有所提升，体现出技术壁垒带来的竞争优势。

4. 5G集采订单推动市场增长

• 运营商投资：2020年三大运营商5G投资预算达到1803亿元，同比增长300%以上。
• 集采规模：中国移动2020年5G二期无线网主设备集中采购中标基站数量达232143站，金额约371亿元。
• 市场预测：2020年国内通讯PCB用于5G基站的市场规模预计在60-127.5亿元之间，其中保守预测为90-104亿元。

关键信息

• PCB市场趋势：2019年PCB市场整体下滑，但通讯领域增长显著，8-16层多层板和8层以上超高层板预计2019-2024年复合增长率分别为6.5%和8.8%。
• 数据量增长：IDC预测全球数据量将在2018至2025年间增长5倍以上，中国增长将达6倍以上。
• 国内厂商竞争力提升：生益科技通过引进日本和韩国技术，成为国内唯一具备高频高速覆铜板量产能力的厂商，提升了产品竞争力。

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投资建议

• 行业前景：5G建设提速和数据中心需求增长为通讯PCB行业带来持续性高景气。
• 头部厂商优势：头部厂商与主设备厂商关系紧密，订单充足，产能利用率高，技术研发领先。
• 投资评级：给予沪电股份、生益科技、深南电路“买入”评级。

风险提示

• 宏观经济风险：宏观经济下行可能影响整体市场需求。
• 5G建设风险：5G建设推进不及预期可能影响PCB需求增长。
• 市场竞争风险：通讯PCB市场竞争加剧，可能压缩利润空间。