印制电路板行业深度研究报告：高端通讯PCB，科技新基建的基石-200402_39页__3mb

印制电路板行业深度研究报告总结

核心内容

印制电路板（PCB）行业在5G新基建的推动下迎来显著增长机会，尤其是高端通讯PCB领域。随着数据流量的指数级增长和高速化趋势，PCB行业从传统的中多层板向高频高速多层板升级，成为5G基础设施和智能终端应用的关键支撑。

主要观点

• 流量驱动行业景气：4G和5G时代的流量增长是推动PCB需求提升的核心因素，特别是视频、在线游戏等应用的爆发，带动了对高频高速PCB的需求。
• 5G基站与服务器带动需求：5G基站建设加速，推动高频高速PCB需求增长，服务器行业因云计算发展加速，进一步提升高速PCB的使用需求。
• 高端通讯板技术壁垒高：高端通讯板行业集中度高，技术门槛高，核心供应商具备显著的利润弹性。
• HDI主板成为增长点：随着5G终端的升级，HDI主板在智能手机和高端服务器中成为主流，推动PCB行业向高密度、轻薄化发展。
• 国产替代加速：贸易战推动国内高频高速CCL厂商如生益科技加速替代海外龙头，提升国内市场份额。

关键信息

市场趋势

• 5G基站建设加速，带动PCB价值量提升。
• 5G基站中高频/高速PCB的占比增加，整体ASP提升。
• 5G时代，服务器和数据中心需求增长，推动高速PCB市场持续扩张。
• 云计算、大数据、AI等技术推动服务器向高端发展，对PCB性能要求提升。

技术发展

• 高频PCB用于基站天线、功放等，高速PCB用于服务器背板、Memory卡等。
• 高频/高速CCL要求低介电常数（Dk）和低介质损耗（Df），是PCB性能的关键材料。
• 高频CCL市场由罗杰斯、松下等海外企业主导，但生益科技等国内厂商正在加速替代。

产业链影响

• 5G基站建设带动PCB需求，尤其是高频/高速PCB。
• 服务器行业因云计算发展，推动高速PCB需求增长。
• HDI主板在智能手机和服务器中成为主流，推动行业向高密度、轻薄化发展。

重点公司

• 东山精密：5G产业布局共振，进入业绩释放期。
• 深南电路：5G PCB 龙头，受益于高频高速产业趋势。
• 沪电股份：产品结构优化，5G/IDC/汽车多核驱动盈利能力提升。
• 生益科技：高频 CCL 国产化核心标的，产品结构优化受益于5G/IDC建设。
• 胜宏科技：智慧工厂助力产能效率提升，有望分食5G及服务器PCB市场。

风险提示

• 疫情持续扩散，全球经济衰退。
• 5G建设进度不及预期。
• 5G手机出货量不及预期。
• 行业竞争加剧，价格下跌风险。

行业数据概览

技术与材料需求

• 高频/高速PCB主要应用于5G基站和服务器，技术要求高，加工难度大。
• 高频CCL（如PTFE型）是5G基站天线和功率放大器的关键材料。
• 高速CCL要求低损耗、高散热，市场由松下等海外厂商主导，但国内厂商如生益科技正在追赶。

增长驱动因素

• 5G基站建设：预计2020年5G基站数量为4G的1.1-1.5倍，带动PCB需求。
• 服务器行业：云计算推动服务器市场增长，带动高速PCB需求。
• HDI主板普及：智能手机向轻薄化发展，推动HDI主板需求增加。
• SLP主板：苹果等企业引领SLP主板在高端手机中应用，带动行业技术升级。

行业竞争格局

• 高端通讯PCB行业集中度提升，主要由深南电路、沪电股份、生益科技等头部厂商主导。
• 海外厂商如罗杰斯和松下处于技术领先位置，但国内厂商在贸易战背景下加速国产替代。
• 5G时代，技术升级和应用拓展推动行业向高端化发展，龙头厂商将享受长期红利。

投资逻辑

• 以科技创新周期框架分析PCB投资机会，关注从基础设施到智能终端的升级路径。
• 5G商用带动流量增长，反哺PCB行业景气周期，有望超越3G/4G建设周期。
• 高频高速PCB需求增长显著，推动行业技术升级和产品迭代。
• HDI主板在智能手机和服务器中成为主流，带来量价齐升机会。

报告亮点

1. 流量是通讯PCB增长的核心驱动力，行业景气周期有望超越3G/4G。
2. 高端通讯板竞争壁垒高于市场认知，龙头厂商在技术积累和量产能力上具有优势。
3. 5G新基建带动基站和服务器PCB需求增长，推动PCB行业向高端化发展。

结论

5G新基建推动PCB行业进入新的景气周期，高频高速PCB需求显著增长，HDI主板成为主要增长点之一。国内龙头厂商如深南电路、沪电股份、生益科技等具备较强竞争力，有望在5G时代持续受益。随着贸易战和国产替代的加速，国内PCB产业链有望进一步提升技术水平和市场份额。