20180626-中泰证券-海特高新-002023.SZ-第二_三代半导体芯片生产线通过环评_静待量产_3页_786kb

报告摘要

海特高新（002023）总结

核心内容

海特高新（002023）是一家涉足航空装备与半导体芯片制造的公司，近年来在半导体领域取得了重要进展。公司控股子公司海威华芯已建成国内第一条具备自主知识产权的6英寸第二代化合物半导体集成电路芯片生产线，并通过了环保验收，标志着其在高端芯片制造方面迈出了关键一步。

主要观点

芯片业务进展

生产线建设：海威华芯的第二/三代半导体芯片生产线已通过环评，具备初步量产能力。
产能与技术：6英寸砷化镓芯片年产能4万片，氮化镓芯片年产能3万片。公司已掌握砷化镓、氮化镓及高端光电产品的生产能力。
市场定位：芯片产品主要面向5G通信、雷达、新能源、物联网等市场，具备Foundry服务能力。
产品开发：2017年公司完成了多款通用芯片、定制芯片和数字电路产品的开发设计，包括滤波器、功分器、开关矩阵、耦合器等。
客户合作：已与多家国内客户达成合作，并通过部分客户认证。
2018年展望：预计2018年实现部分量产，提升良率与规模效应，形成盈利能力。

航空产业链布局

航空新技术研发与制造：高端产品研制和交付有序推进。
航空培训：三大航空培训运营基地已全面建设完成。
航空维修：实现部附件与整机维修全覆盖。
航空租赁：已建立天津、新加坡、爱尔兰三大业务平台，业务拓展迅速。

关键信息

财务表现

营业收入：2016年为495百万元，2017年为426百万元，预计2018年为610百万元，增长率达43.21%。
净利润：2016年为41百万元，2017年为34百万元，预计2018年为107百万元，增长211.66%。
每股收益：2018年预计为0.14元，2019年为0.30元，2020年为0.81元。
PE与PEG：2018年PE为75.60倍，PEG为1.67倍；2020年PE为13.16倍，PEG为0.07倍。
净利率：2018年预计为17.6%，2019年为22.4%，2020年为32.4%，显示盈利能力逐步提升。

投资建议

评级：买入（维持）
预期表现：公司未来6~12个月内相对同期基准指数涨幅预计在15%以上。
EPS预测：2018年为0.14元，2019年为0.30元，2020年为0.81元。
PE预测：2018年为76倍，2019年为36倍，2020年为13倍。

风险提示

芯片量产进度低于预期
军品交付时间不确定性

公司概况

总股本：757百万股
流通股本：659百万股
市价：10.70元
市值：8,098百万元
流通市值：7,054百万元

比率分析

每股指标

每股收益：2018年为0.14元，2019年为0.30元，2020年为0.81元。
每股净资产：2018年为5.20元，2019年为6.40元，2020年为8.54元。
每股经营现金净流：2018年为0.04元，2019年为0.09元，2020年为0.48元。
每股股利：2018年为0.00元，2019年为0.40元，2020年为0.96元。

报酬率

净资产收益率：2018年为2.72%，2019年为4.63%，2020年为9.52%。
总资产收益率：2018年为1.11%，2019年为1.92%，2020年为4.11%。
投入资本收益率：2018年为2.43%，2019年为4.27%，2020年为9.90%。

增长率

营业总收入增长率：2018年为43.21%，2019年为64.25%，2020年为89.19%。
EBIT增长率：2018年为310.87%，2019年为89.59%，2020年为152.45%。
净利润增长率：2018年为211.66%，2019年为109.28%，2020年为174.44%。

资产管理能力

应收账款周转天数：从392.3天降至200天。
存货周转天数：从193.4天降至111天。
应付账款周转天数：从194天降至170天。
固定资产周转天数：从888.3天降至420.1天。

偿债能力

净负债/股东权益：2018年为-3.67%，2019年为-31.90%，2020年为-13.46%。
EBIT利息保障倍数：从1.5倍增至13.6倍。
资产负债率：从30.23%升至37.61%。

总结

海特高新（002023）在航空装备与半导体芯片制造领域均展现出较强的业务潜力。半导体芯片业务作为未来几年的重要增长点，已进入初步量产阶段，有望显著提升公司业绩。同时，航空产业链布局日趋完善，具备多业务协同发展的优势。公司盈利预测显示，未来几年净利润将实现快速增长，2020年有望达到615百万元。投资建议为“买入”，预计未来6~12个月内股价表现强劲。

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