20211009-德邦证券-电子行业可转债梳理_53页_4mb

报告摘要

电子行业可转债分析总结

核心内容概览

本报告聚焦电子行业可转债市场，分析了截至2021年9月30日的存量可转债情况，涵盖半导体、元器件、消费电子、光学光电及其他电子零组件等细分领域。通过对各领域的深入分析，筛选出具有投资价值的可转债，为投资者提供参考。

主要观点

行业概况：电子行业存量29支公募可转债，总规模达376.41亿元。其中，AA+级转债6支，AA级转债8支，AA-级转债12支，A+级转债3支。平均转股溢价率为35.89%，平均纯债溢价率为49.26%。
细分领域：电子行业可分为半导体、元器件、消费电子、光学光电及其他电子零组件五大领域，其中半导体领域5支，元器件领域9支，消费电子领域9支，光学光电领域4支，其他电子零组件领域2支。
投资重点：在半导体领域，建议关注韦尔转债和国微转债；在元器件领域，建议关注世运转债；在消费电子领域，建议关注环旭转债、大族转债和立讯转债；在光学光电领域，建议关注长信转债和利德转债。

关键信息

1. 电子行业转债概况

截至2021年9月30日，电子行业存量29支公募可转债，总规模376.41亿元。
债券余额大于5亿的转债有17支，小于5亿的有12支。
平均转股溢价率35.89%，平均纯债溢价率49.26%。
部分转债的高溢价率主要由于正股价格波动，如精研转债和石英转债。

2. 半导体领域

2.1. 集成电路

全球集成电路市场规模自2014年至2020年增长至3612亿美元，CAGR为4.5%。
中国集成电路市场规模自2014年至2020年增长至8848亿元，CAGR为19.65%。
2020年我国集成电路进口金额为2712亿美元，出口金额为941亿美元，贸易逆差达1772亿美元。
国内集成电路需求缺口巨大，未来随着国产替代化、5G、物联网、人工智能等领域的应用，市场规模有望持续增长。

2.2. 半导体领域转债分析

韦尔转债：
- 发行规模24.4亿元，评级AA+，转股价格222.52元/股。
- 截至2021年9月30日，转债价格为142.62元，纯债价值为94.62元，纯债到期收益率为-4.16%，转股价值为109.03元。
- 平底溢价率15.23%，属于平衡型转债，价格低于历史中位数。
- 韦尔股份是国内CIS芯片行业领先企业，产品包括CMOS图像传感器芯片、TDDI芯片、分立器件等，受益于自动驾驶、5G商用、VR/AR等技术发展。
国微转债：
- 发行规模15亿元，评级AA+，转股价格137.78元/股。
- 截至2021年9月30日，转债价格为183.23元，纯债价值为92.66元，纯债到期收益率为-8.02%，转股价值为150.09元。
- 平底溢价率61.98%，属于偏股型转债，价格略高于历史中位数。
- 紫光国微是综合性集成电路公司，主要业务为智能安全芯片、特种集成电路等，受益于国产替代化及5G、物联网、自动驾驶等领域的快速发展。

3. 元器件领域

3.1. PCB（印制电路板）

PCB是电子元器件的支撑体，主要由绝缘基材和导体构成。
全球PCB产值自2010年至2020年增长至652亿美元，CAGR为2.2%。
中国PCB产值自2010年至2020年增长至329亿美元，CAGR为5.6%。
2020年全球PCB细分产品中，多层板占比37%，挠性板占比20%，封装基板占比16%，HDI板占比15%，刚性板占比8%。
下游应用领域以通讯电子和计算机为主，占比62%。
通过监测台湾PCB厂商产量和营收，可判断PCB市场景气度变化。

3.2. 被动元件

被动元件包括RCL元件（电容、电感、电阻）及被动射频器件。
2019年全球被动元件市场规模为277亿美元，其中电容占比65%，电阻占比9%，电感占比15%。
中国对被动元件需求占全球43%，亚太地区（除中国）占20%，EMEA地区占18%。
2021年随着疫情受控及5G商用，被动元件市场有望迎来新一轮景气上行。

3.3. 元器件领域转债分析

艾华转债：
- 发行规模6.91亿元，评级AA，转股价格20.81元/股。
- 截至2021年9月30日，转债价格为161.11元，纯债价值为100.54元，纯债到期收益率为-15.02%，转股价值为155.74元。
- 平底溢价率54.90%，属于偏股型转债，价格高于历史中位数。
- 艾华集团是铝电解电容器和铝箔生产商，新产品进入苹果供应链，产能持续扩张。
景20转债：
- 发行规模17.8亿元，评级AA，转股价格27.4元/股。
- 截至2021年9月30日，转债价格为117.94元，纯债价值为91.66元，纯债到期收益率为-0.90%，转股价值为89.09元。
- 平底溢价率-2.81%，属于平衡型转债，价格略高于历史中位数。
- 景旺电子主营印刷电路板及高端电子材料，产品广泛应用于通信设备、智能终端等领域。
世运转债：
- 发行规模10亿元，评级AA，转股价格19.92元/股。
- 截至2021年9月30日，转债价格为107.76元，纯债价值为91.77元，纯债到期收益率为1.29%，转股价值为64.06元。
- 平底溢价率-30.20%，属于偏债型转债，价格低于历史中位数。
- 世运电路主营各类PCB，产品包括高多层硬板、HDI、FPC等，已成功开发小鹏汽车客户，并通过收购奈电科技丰富产品结构。

4. 消费电子领域

消费电子领域包括消费电子组件和消费电子设备，建议关注环旭转债、大族转债和立讯转债。
环旭转债：
- 发行规模34.5亿元，评级AA+，转股价格116.82元/股。
- 截至2021年9月30日，转债价格为113.81元，纯债价值为94.62元，纯债到期收益率为-4.16%，转股价值为70.18元。
- 平底溢价率-23.51%，属于偏债型转债，价格低于历史中位数。
- 环旭电子是半导体封装龙头，业务涵盖通讯产品、消费电子、汽车电子等，受益于5G、AR/VR等领域发展。
大族转债：
- 发行规模23亿元，评级AA+，转股价格121.17元/股。
- 截至2021年9月30日，转债价格为114.42元，纯债价值为92.66元，纯债到期收益率为-8.02%，转股价值为72.89元。
- 平底溢价率-26.81%，属于偏债型转债，价格略高于历史中位数。
- 大族激光业务涵盖通用元件、行业专机、极限制造，受益于5G、消费电子设备需求，激光器自制比例提升，利润空间扩大。
立讯转债：
- 发行规模30亿元，评级AA+，转股价格123.48元/股。
- 截至2021年9月30日，转债价格为113.31元，纯债价值为94.62元，纯债到期收益率为-4.16%，转股价值为61.38元。
- 平底溢价率-33.98%，属于偏债型转债，价格低于历史中位数。
- 立讯精密业务涵盖消费电子、通信、汽车，受益于苹果新品、5G、新能源汽车等领域，产能垂直一体化，成本控制良好。

5. 光学光电领域

光学光电领域包括LED、光学器件等，建议关注长信转债和利德转债。
长信转债：
- 发行规模2.57亿元，评级AA，转股价格123.68元/股。
- 截至2021年9月30日，转债价格为144.16元，纯债价值为92.66元，纯债到期收益率为-8.02%，转股价值为32.00元。
- 平底溢价率17.70%，属于偏债型转债，价格略高于历史中位数。
- 长信科技主营显示器件材料，受益于LED显示、智能终端等领域，毛利率提升。
利德转债：
- 发行规模7.99亿元，评级AA+，转股价格113.59元/股。
- 截至2021年9月30日，转债价格为153.63元，纯债价值为92.66元，纯债到期收益率为-8.02%，转股价值为150.09元。
- 平底溢价率3.21%，属于偏债型转债，价格略高于历史中位数。
- 利德科技主营智能显示业务，受益于5G、物联网等技术发展，毛利率提升。