20160531-华泰证券-电子行业深度研究：IC设备供不应求，IC国产化战略清晰_1mb

文档总结

核心内容概述

本报告分析了2016年全球及中国集成电路行业的发展状况，指出全球集成电路设备供不应求，主要由中国市场驱动，同时芯片销售尚未回暖，主要受智能手机市场增速放缓影响。中国集成电路产业链正在向全球转移，设计、制造、封测三个环节均呈现快速增长趋势。封测行业具有高资本壁垒，推荐规模大、技术领先的企业，首推长电科技。半导体材料受益于国产化进程，成长性突出，推荐关注相关标的，如上海新阳。

主要观点

• 集成电路设备供不应求：全球集成电路设备需求旺盛，北美半导体BB值和费城半导体指数均显示行业回暖迹象，其中中国地区是主要驱动力。
• 芯片销售未回暖：2016年3月全球芯片销售总额为261亿美元，环比微增但同比下滑，表明芯片销售端尚未明显回暖。
• 行业结构变化：通信类、PC类产品稳定增长，汽车电子增速亮眼，消费类电子因智能手机市场放缓成为拖累因素。
• 产业链向中国转移：中国集成电路设计、制造、封测行业增速高于全球，产业链逐步向中国转移，未来有望带动上游材料和设备发展。
• 封测行业推荐：封测行业具有高资本壁垒，推荐具备规模和领先技术的企业，首推长电科技，预计未来市值将达450-500亿。
• 半导体材料成长性高：半导体材料国产化程度提升，上海新阳作为国内主要供应商，受益于下游产能扩张，预计未来三年EPS分别为0.37、0.63、0.75元，给予100x-110x的估值。

关键信息

行业评级

重点推荐股票

中国集成电路行业增速

产业链转移趋势

• 中国集成电路设计、制造、封测行业规模在全球占比分别为9%、8%、12%。
• OEM/ODM企业在全球手机、电视、笔记本电脑产品上的渗透率分别为50%、30%、19%，带动中国制造业和封测业发展。
• 未来行业整合将提高集中度，龙头企业增速将高于行业整体。

封测行业分析

• 长电科技2015年完成星科金朋并购，形成全产业链布局，收入规模中国第一、全球第四。
• 预计未来三年EPS分别为0.28、0.71、0.72元，目标市值450-500亿，对应目标价33.10-36.78元。
• 封测行业面临高端客户转单机会，长电科技具备承接能力。

半导体材料分析

• 上海新阳作为国内半导体化学品耗材供应商，客户包括国内晶圆制造和封测大厂，受益于下游产能扩张。
• 公司产品在国内市场具有稀缺性，预计2016-2018年EPS分别为0.37、0.63、0.75元，给予100x-110x的估值，对应股价37.0-40.7元。
• 公司布局先进封装材料，未来相关业务将有大爆发。

风险提示

• 集成电路国产化速度不及预期。

图表目录

• 图1：半导体行业周期性，与GDP增速紧密相关
• 图2：北美半导体BB值2016年上半年不断攀升
• 图3：费城半导体指数反映投资者对行业的预期，5月中旬开始上扬
• 图4：应用材料二季度财报喜人，股价一路上升
• 图5：芯片月销售额并无回暖迹象
• 图6：2015年各终端销售额占比
• 图7：2016年第一季度各终端销售额同比增速
• 图8：集成电路产业政策回顾
• 图9：中国集成电路细分领域的全球渗透率仍有很大提升空间
• 图10：设计类公司竞争力图谱
• 图11：封测类公司竞争力图谱