核心内容
长电科技是中国领先的集成电路封装测试企业，专注于先进封装技术，如FC、WLCSP、TSV等。公司近期业绩表现良好，收入和利润均实现显著增长，尤其是在先进封装领域。随着国产芯片的快速发展，封测行业进入丰水期，长电科技凭借其技术优势和市场布局，有望在这一趋势中受益。
主要观点
- 业绩改善显著：2014年上半年，公司实现收入29.4亿元，同比增长18.4%；净利润4916万元，同比增长141.35%。主要得益于先进封装业务的快速增长以及低端封装搬迁带来的利润提升。
- 先进封装增长迅速：长电先进封装子公司收入增长超过50%，净利润增长超过100%。公司对WLCSP、Bumping等技术布局充足，具备较强的市场竞争力。
- 技术优势明显：公司在Bumping工艺上具备铜柱凸块领域的技术优势，良率控制和外形设计领先于行业。随着国产芯片制程升级，公司有望承接更多高端订单。
- 行业前景广阔：随着国产芯片的崛起，封测环节将进入快速发展阶段，长电科技作为国内领先企业，将在这一过程中受益。
- 估值合理：公司当前估值为30x15PE，处于行业合理水平。预计未来三年公司盈利将稳步增长，市值有望达到120-140亿元。
关键信息
- 目标价：12.00-14.00元
- 市价：10.70元
- 评级：买入，维持评级
- 主要子公司表现：
- 滁州厂：收入增长80%，净利润增长135.4%
- 宿迁厂：收入增长18.5%，亏损收窄
- 长电先进：收入增长52.5%，净利润增长125.3%
- 行业对比：全球主要封测企业如日月光、安靠等，收入规模远超长电科技，但国内封测企业正逐步缩小差距。
- 市场应用：WLCSP在集成电路、影像传感芯片、微机电系统等领域广泛应用，公司技术储备充足，市场占有率有望提升。
- 未来增长预期：预计2014-2016年每股收益分别为0.262元、0.413元、0.690元，净利润增长率分别为391.24%、58.73%、44.19%。
估值与投资建议
- 目标价：12-14元，对应30x15PE
- 投资建议：维持“买入”评级，公司作为芯片国产化进程中的受益标的，具备长期增长潜力
- 行业参考：半导体行业周期性较强，PS指标更具参考价值，历史平均PS为1.6X，未来有望达到2-2.3X
风险提示
- 经济增速放缓：可能影响整体市场需求
- 业务拓展不及预期：可能影响公司盈利增长
附录：三张报表预测摘要
损益表（人民币百万元）
| 项目 |
2011 |
2012 |
2013 |
2014E |
2015E |
2016E |
| 主营业务收入 |
3,762 |
4,436 |
5,102 |
6,068 |
7,304 |
9,015 |
| 毛利 |
674 |
632 |
1,010 |
1,342 |
1,690 |
2,123 |
| 净利润 |
67 |
37 |
88 |
306 |
474 |
676 |
现金流量表（人民币百万元）
| 项目 |
2011 |
2012 |
2013 |
2014E |
2015E |
2016E |
| 经营活动现金净流量 |
485 |
506 |
810 |
386 |
1,081 |
1,290 |
| 投资活动现金净流量 |
-1,391 |
-999 |
-1,143 |
-588 |
-806 |
-513 |
| 筹资活动现金净流量 |
830 |
548 |
379 |
-467 |
-225 |
-727 |
资产负债表（人民币百万元）
| 项目 |
2011 |
2012 |
2013 |
2014E |
2015E |
2016E |
| 货币资金 |
628 |
695 |
869 |
200 |
250 |
300 |
| 应收款项 |
467 |
876 |
932 |
1,091 |
1,314 |
1,621 |
| 存货 |
521 |
591 |
628 |
712 |
846 |
1,039 |
| 流动资产 |
1,677 |
2,207 |
2,476 |
2,062 |
2,479 |
3,045 |
| 负债股东权益合计 |
6,016 |
7,010 |
7,583 |
7,164 |
7,768 |
8,160 |
比率分析
| 指标 |
2011 |
2012 |
2013 |
2014E |
2015E |
2016E |
| 每股收益 |
0.054 |
0.010 |
0.059 |
0.229 |
0.364 |
0.524 |
| 每股净资产 |
2.828 |
2.840 |
2.851 |
3.598 |
3.883 |
4.407 |
| 净资产收益率 |
1.91% |
0.34% |
2.09% |
6.37% |
9.36% |
11.89% |
| 总资产收益率 |
0.77% |
0.12% |
0.67% |
3.48% |
5.09% |
6.99% |
投资评级说明
- 买入：预期未来6-12个月内上涨幅度在20%以上
- 增持：预期未来6-12个月内上涨幅度在5%-20%
- 中性：预期未来6-12个月内变动幅度在-5%至5%
- 减持：预期未来6-12个月内下跌幅度在5%以下
相关报告
- 《中道凸块合作落地，绑定晶圆厂意在长远》（2014.8.11）
- 《坚定看好半导体周期，公司先进封装布局受益》（2014.7.2）
- 《先进封装驱动本土封测龙头成长可期》（2014.6.5）
图表目录
- 图表1: 长电科技单季度数据情况
- 图表2: 长电科技三费费率变动情况
- 图表3: 长电科技收入与利润变动情况
- 图表4: 长电科技主要子公司收入
- 图表5: 全球主要封测企业收入（亿美元）
- 图表6: 全球主要晶圆代工厂收入（亿美元）
- 图表7: IC设计企业约为国际巨头的十分之一
- 图表8: 凸块封装未来的发展趋势
- 图表9: WLCSP主要应用领域
- 图表10: WLCSP产值情况
- 图表11: 全球WLCSP出货量占比
- 图表12: 自给化率将得到显著提升
- 图表13: 海思与展讯国内产业链转移带来的影响
- 图表14: 企业营收情况
