深度报告-20220814-财通证券-电子IC载板行业深度分析报告_关键材料供不应求_国产配套机遇显现_30页_2mb

报告摘要

IC载板是芯片封装环节的关键部件，用于连接裸芯片（DIE）与印刷电路板（PCB）之间的信号传输。其技术要求高于普通PCB，主要采用半加成法（SAP）和改良型半加成法（MSAP）工艺制造，具备更高的精度与复杂性。

市场增长：
- 全球IC载板市场规模从2020年的102亿美元增长至2026年的214亿美元，CAGR为13.2%。
- FC-BGA载板因其高密度、高层数和高性能需求，成为未来增长的主要动力。
- ABF载板因HPC、AI服务器的兴起，需求快速增长，预计2023-2028年CAGR为21.8%。
需求端驱动因素：
- 高性能芯片需求：云计算、大数据、AI等推动HPC/AI服务器发展，带动ABF载板需求。
- Chiplet技术：华为采用Chiplet封装技术，实现自研服务器芯片替代x86芯片，带来国产载板配套需求。
- 国产存储芯片突破：长存、长鑫在NAND Flash和DRAM市场实现突破，为国产BT载板带来增量空间。
- 产能转移：随着芯片制造、封测产能向中国大陆转移，国产载板厂商将受益于配套需求。
供给端挑战：
- 高壁垒：IC载板存在资金、技术、客户三重壁垒，新进入者面临较大挑战。
- 市场集中度高：中国台湾、日本、韩国占据全球80%市场份额，中国大陆内资厂商仅占5%。
- ABF材料垄断：ABF薄膜由日本味之素垄断，制约产能扩张。
- 良率问题：高阶ABF载板因面积增大、层数增多，良率下降，供应受限。

关注扩产：建议关注国产PCB厂商扩增IC载板产能，重点包括深南电路、兴森科技、胜宏科技。
关注材料替代：建议关注国产覆铜板厂商在IC载板基材、胶膜方面的自主化布局，包括华正新材、生益科技。
具体标的分析：
- 兴森科技：已通过三星认证，成为唯一大陆IC封装基板供应商，重点布局FC-BGA载板，2021年IC载板业务营收同比增长100%。
- 华正新材：BT树脂已实现量产，布局CBF积层绝缘膜，有望受益于国产替代。
- 深南电路：MEMS载板龙头，布局高端FC-BGA载板，2021年IC载板营收同比增长56%。
- 生益科技：全球覆铜板领先企业，拓展IC载板基材与胶膜业务，2021年营收同比增长38%。
- 胜宏科技：内资PCB龙头，定增扩产IC载板，预计2022年产能将提升。