电子IC载板行业深度分析报告：关键材料供不应求，国产配套机遇显现_30页_2mb

证券研究报告总结：IC载板行业分析

核心内容概览

IC载板是芯片封装环节中的关键部件，用于连接裸芯片（DIE）与印刷电路板（PCB）之间的信号传输。根据封装方式可分为WB/FC × BGA/CSP四类，其中FC-BGA技术要求最高，适用于高性能芯片封装。根据基材可分为ABF、BT、MIS三种，其中ABF载板由日本味之素垄断，是当前市场主要的高端材料。

主要观点

1. 市场增长与趋势

• 全球IC载板市场规模从2020年的102亿美元预计增长至2026年的214亿美元，CAGR为13.2%。
• 随着PC、服务器需求回暖，高阶FC-BGA载板成为主要增长动力。
• 2021年全球IC载板市场规模达到142亿美元，同比增加40亿美元，增速39%。
• ABF载板需求增长较快，预计2023-2028年CAGR为21.8%。

2. 需求端分析

2.1 高性能芯片带动ABF载板需求

• HPC/AI服务器芯片需求增长显著，推动ABF载板需求提升。
• ABF载板在高性能计算场景中具有大尺寸、高密度线路等特性，适合多芯片异构封装。
• 2021年全球ABF载板市场规模达43.68亿美元，预计2028年将增长至65.29亿美元，CAGR为5.56%。

2.2 华为自研服务器芯片推动国产载板需求

• 华为受制裁后，被迫出售x86服务器业务，但通过Chiplet技术实现ARM服务器芯片的突破。
• 华为自研的ARM服务器芯片有望替代x86芯片，带动国产ABF载板需求。
• 华为服务器可为国内ABF载板带来每年约5.87亿元的配套市场空间。

2.3 国产存储芯片带动BT载板需求

• 长存、长鑫等国产存储芯片厂商实现从0到1突破，为BT载板带来配套需求。
• DRAM与NAND Flash是主流存储芯片，国产化将提升BT载板市场空间。

2.4 芯片制造与封测产能向大陆转移

• 大陆晶圆制造与封测产能持续扩张，为国产IC载板厂商提供替代机会。
• 封测厂商如长电科技、通富微电等已占据全球重要市场份额。

3. 供给端分析

3.1 三重壁垒限制IC载板供给

• IC载板存在资金、技术、客户三重壁垒，新进入者面临较大挑战。
• 资金投入大，设备昂贵，且需通过长期客户认证。

3.2 全球市场高度集中

• 全球IC载板市场CR10=80%，主要由中国台湾、日本、韩国厂商主导。
• 中国大陆IC载板厂商市场份额仅5%，主要集中在中低端产品。

3.3 ABF载板供不应求

• ABF载板因技术要求高、良率低，供给缺口持续存在。
• 味之素垄断ABF薄膜材料，限制产能扩张。
• 2023年全球ABF载板平均月需求量预计从1.85亿颗增至3.45亿颗，年复合增速16.9%。

4. 投资建议

4.1 兴森科技

• 存储载板供货三星，加码高端FC-BGA封装。
• 2021年IC载板业务营收6.67亿元，同比增长100%，毛利率提升至26.35%。
• 广州基地已实现ABF载板产能建设，预计2025年达产。

4.2 华正新材

• BT树脂量产出货，FC-BGA胶膜研发起步。
• 2021年营收36.2亿元，同比增长58%，归母净利润2.38亿元，同比增长90%。
• 与日企相比，国产替代空间较大。

4.3 深南电路

• MEMS载板龙头，IC载板业务占比17.3%，毛利率29.09%。
• 2021年营收139.43亿元，归母净利润14.8亿元，同比增长3%。
• 广州与无锡基地正在建设高端FC-BGA载板产能。

4.4 生益科技

• 全球覆铜板领先企业，2021年营收203亿元，同比增长38%。
• 已启动载板基材与胶膜项目，产品逐步向高端封装领域拓展。
• 松山封装项目预计2022年Q3投产，月产能20万张。

4.5 胜宏科技

• 内资PCB龙头，定增扩产IC载板。
• 2021年营收74亿元，归母净利润6.7亿元，同比增长29%。
• 计划投资29.9亿元建设高端多层板与IC载板产能。

关键信息

• IC载板市场规模：2020年102亿美元，预计2026年达214亿美元，CAGR为13.2%。
• ABF载板需求：预计2023-2028年CAGR为21.8%，中国大陆预计从15.2%提升至20.9%。
• Chiplet技术：华为通过Chiplet技术实现ARM服务器芯片突破，带动国产载板需求。
• 供给限制：ABF载板因材料垄断、良率问题，产能扩张受限。
• 投资标的：推荐关注深南电路（002916）、兴森科技（002436）、胜宏科技（300476）、华正新材（603186）、生益科技（600183）等公司。

风险提示

1. IC载板下游需求不及预期，尤其是PC和服务器增长不及预期。
2. 设备和材料短缺可能影响产能扩张进度。
3. 下游客户导入失败，可能影响国产载板的市场拓展。