通信行业专题研究_高端光芯片供不应求_国产替代加速_29页_2mb

高端光芯片供不应求，国产替代加速

投资要点

• AI 推动了光通信市场的发展，高速光模块需求持续增长，带动光芯片市场快速扩张。
• LightCounting预测光通信芯片组市场2025-2030年CAGR为17%，到2030年市场规模将超过110亿美元。
• 光芯片供需失衡，2026年部分产品缺口或扩大至25%-30%，价格有望上涨。
• 800G/1.6T光模块商用对光芯片提出更高要求，硅光技术成为关键方向。
• 国内厂商如源杰科技、仕佳光子、长光华芯在高速光芯片领域取得突破，国产化加速推进。

技术趋势

• 1.6T光模块加速商用，高速光芯片市场增长迅速。
• 硅光技术具备低功耗、低延迟优势，市场份额快速增长。
• AI数据中心需求带动高速光模块升级，EML和CW光源成为主力技术。

光芯片市场分析

• 渗透至电信、数据中心、AI、云计算等多个领域。
• EML芯片定价机制复杂，现周期或延至至2026年底。
• 全球主要光芯片厂商：Lumentum、滨松、II-VI、博通等占据高端市场主导地位。

国内企业进展

• 源杰科技推出批量商用的高功率CW激光器产品，并已完成多个代际的100G/200G EML调试。
• 仕佳光子针对800G光模块需求，已完成相应级联、能量、稳定性等验证。
• 长光华芯的200G EML芯片实现送样，70mW CWDM4芯片达到量产规模。

投资建议

• 关注源杰科技、仕佳光子、长光华芯。
• 推介买入理由：高速光模块需求爆发，供需错配行情正在形成，国产芯片替代红利逐渐显现。

风险提示

• 下游需求不及预期
• 技术迭代加速
• 国际竞争压力加大（日、美企业保持领先优势）

本报告版权属于中原证券股份有限公司，信披信息请至官网查阅。