2022-04-11-上交所-北京燕东微电子股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（申报稿）_387页_6mb

北京燕东微电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市总结

核心内容概述

北京燕东微电子股份有限公司（以下简称“发行人”或“燕东微”）拟首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。公司是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，具有较强的技术实力和市场竞争力，主要产品包括分立器件、模拟集成电路、特种集成电路及器件、功率IC、硅光芯片等，广泛应用于电力电子、新能源、汽车电子、通讯、智能终端、AIoT及特种应用等领域。

主要观点与关键信息

一、发行概况

• 发行股票类型：人民币普通股（A股）。
• 发行股数：不超过17,986.56万股，不涉及股东公开发售股份，公开发行股份数量不低于发行后已发行股份总数的15%。
• 发行后股份总数：不超过119,910.41万股。
• 募集资金总额：400,000万元，用于“基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线项目”和“补充流动资金”。
• 拟上市交易所：上海证券交易所科创板。
• 保荐机构：中信建投证券股份有限公司。

二、公司基本情况

• 公司名称：北京燕东微电子股份有限公司。
• 注册资本：101,923.8494万元人民币。
• 成立日期：1987年10月6日。
• 注册地址：北京市朝阳区东直门外西八间房。
• 主要办公地址：北京市经济技术开发区经海四路51号。
• 控股股东：北京电子控股有限责任公司。
• 行业分类：制造业中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。

三、主营业务与技术优势

公司主营业务分为产品与方案和制造与服务两大板块：

• 产品与方案业务：设计、生产和销售分立器件、模拟集成电路、特种集成电路及器件。
• 制造与服务业务：提供晶圆制造、封装测试服务。

公司技术先进性体现在：

• 拥有射频器件设计及工艺、特种集成电路设计及工艺、BCD工艺、MEMS工艺、浪涌保护电路设计等核心技术。
• 截至2022年2月28日，公司拥有243项已授权专利。
• 技术中心被认定为北京市级企业技术中心。

公司研发投入占营业收入比例较高，2019年至2021年研发投入分别为9,549.11万元、18,491.73万元和16,239.05万元，研发投入占营业收入比例分别为9.17%、17.94%和7.98%，年复合增长率达39.77%。

四、财务数据（单位：万元）

五、风险提示

1. 技术升级迭代风险：半导体行业技术更新快，若公司不能及时跟进，可能影响市场竞争力和盈利能力。
2. 市场竞争加剧风险：随着行业快速发展，市场竞争加剧，公司需持续研发创新，否则可能影响盈利能力。
3. 行业周期性及收入波动风险：半导体行业受宏观经济和政治环境影响较大，若出现周期性波动，公司业绩可能下滑。
4. 客户集中度风险：公司前五大客户销售收入占比分别为45.60%、44.12%和40.13%，客户集中度较高。
5. 供应商集中度风险：前五大供应商采购占比分别为46.12%、56.89%和54.50%，存在供应风险。
6. 核心技术泄密风险：核心技术依赖于人才和保密措施，若发生人才流失或管理疏漏，可能引发泄密风险。
7. 产品质量纠纷风险：产品复杂，若质量缺陷或不达标，可能引发赔偿和品牌形象受损。
8. 安全生产风险：生产过程涉及高危设备和材料，存在人员伤亡、财产损失等风险。
9. 产业政策变化风险：政策支持减弱可能影响公司持续盈利能力。
10. 管理风险：公司规模扩大后，若管理机制不能及时适应，可能影响经营效率。
11. 财务风险：

• 经营业绩波动风险：2019年和2020年净利润为负，存在业绩波动风险。
• 应收账款无法及时回收风险：2019年末至2021年末，应收账款增长，存在坏账风险。
• 存货风险：存货金额较大，存在滞销或减值风险。

六、投资者保护与承诺

• 公司及控股股东承诺招股说明书真实、准确、完整。
• 公司已制定股利分配政策，对发行后的分红进行规划。
• 公司及关联方对未能履行承诺的约束措施进行了说明。
• 发行人及高管、员工可能参与战略配售。

七、符合科创板定位

公司符合科创板定位中的“新一代信息技术”领域，符合《科创属性评价指引（试行）》及《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》中的相关指标要求，如研发投入占比、研发人员比例、发明专利数量、营业收入增长率等。

八、未来发展战略

公司围绕国家战略需求，坚持“More than Moore+特色工艺”的技术路线，以市场需求为导向，以技术创新、机制创新为动力，提升设计、制造、封测能力，努力成为卓越的集成电路制造商和系统方案提供商。公司聚焦四大产品方向：高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片。

结论

燕东微是一家具有较强技术实力和市场竞争力的半导体企业，业务涵盖芯片设计、晶圆制造和封装测试。公司具备良好的财务基础和成长潜力，但也面临一定的技术、市场和管理风险。投资者应充分了解这些风险，审慎作出投资决策。公司选择科创板上市，符合其技术密集型和成长性特征，未来发展前景广阔。