2021-11-04-上交所-合肥新汇成微电子股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（申报稿）_466页_6mb

合肥新汇成微电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市总结

核心内容

合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“发行人”）拟首次公开发行人民币普通股（A股）并在上海证券交易所科创板上市。本次发行股票数量不超过222,627,542股，占发行后总股本的10%-25%，并授予主承销商不超过15%的超额配售选择权。发行人控股股东扬州新瑞连所持股份存在质押，但不会影响公司控制权的稳定。

主要观点

1. 市场风险提示
   科创板市场风险较高，发行人所处行业具有技术更新快、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者应充分了解风险并审慎决策。

2. 风险因素

   • 技术升级迭代风险：公司专注于显示驱动芯片先进封测，技术更新若未能及时跟进，将影响其市场竞争力。
   • 收入来源结构单一风险：公司主要依赖显示驱动芯片封测业务，若客户订单流失或新领域研发不力，将影响经营业绩。
   • 客户集中度较高风险：前五大客户收入占比高达60%以上，客户变动可能影响公司经营稳定性。
   • 供应商集中度较高风险：原材料与设备主要依赖境外采购，若出现供应中断或成本上升，将影响公司生产与成本控制。
   • 区域贸易政策变化风险：公司依赖境外原材料和设备，若贸易政策变化导致成本增加或供应受限，将影响业务发展。
   • 累计未弥补亏损风险：截至2021年6月30日，公司累计未弥补亏损为-29,316.93万元，可能影响公司盈利能力与分红能力。
   • 新冠疫情风险：疫情可能影响公司经营及客户订单，尤其是子公司江苏汇成受到疫情冲击。

3. 股份质押情况
   控股股东扬州新瑞连所持股份存在质押，主要用于为公司提供银行贷款的增信措施。质押股份占总股本比例较小，且公司财务状况良好，质押股份被强制处分的可能性较低。

4. 财务数据
   报告期内公司资产总额增长，但净利润波动较大，2021年上半年实现盈利，经营活动现金流为正。研发投入占营收比例较高，显示公司对技术研发的重视。

5. 行业地位
   公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的先进封测企业之一，2020年度全球显示驱动芯片封测出货量排名第三，国内排名第一。

关键信息

• 发行概况：

  • 发行股票类型：人民币普通股（A股）
  • 发行股数：不超过222,627,542股
  • 发行后总股本：不超过890,510,167股
  • 拟上市交易所：上海证券交易所
  • 拟上市板块：科创板
  • 保荐人：海通证券股份有限公司

• 财务数据（2018-2021年1-6月）：

  • 营业收入：28,558.35万元（2018年）至35,875.90万元（2021年1-6月）
  • 净利润：-10,708.02万元（2018年）至5,881.79万元（2021年1-6月）
  • 研发投入占比：13.26%（2018年）至8.08%（2021年1-6月）
  • 经营活动现金流量净额：-1,559.50万元（2018年）至13,457.43万元（2021年1-6月）

• 客户与供应商：

  • 主要客户：联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等知名显示驱动芯片设计企业
  • 主要供应商：以日本为主，包括田中贵金属、光洋科技等

• 募集资金用途：

  • 12寸显示驱动芯片封测扩能项目
  • 研发中心建设项目
  • 补充流动资金

• 法律与合规：

  • 公司及全体董事、监事、高管承诺招股说明书内容真实、准确、完整
  • 控股股东及实际控制人承诺无虚假记载、误导性陈述或重大遗漏
  • 公司未发生重大违法违规行为，关联交易决策程序合规

总结

合肥新汇成微电子股份有限公司是一家专注于显示驱动芯片先进封装测试的高科技企业，具有较高的行业地位和技术实力。公司拟在科创板上市，但科创板市场风险较高，投资者需注意技术迭代、收入结构单一、客户及供应商集中、区域贸易政策变化、累计亏损及新冠疫情等风险因素。公司财务状况良好，经营现金流为正，研发投入较高，具有较强的技术竞争力。控股股东股份质押比例较低，不影响公司控制权稳定。募集资金将用于扩大产能、研发及补充流动资金，以支持公司未来发展。