2022-08-21-上交所-北京燕东微电子股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（上会稿）_460页_8mb

北京燕东微电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市总结

核心内容概览

北京燕东微电子股份有限公司（以下简称“发行人”或“燕东微”）计划首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。本次发行股票类型为人民币普通股（A股），发行股数不超过17,986.56万股，不涉及股东公开发售股份，公开发行股份数量不低于发行后股份总数的15%。公司是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，业务涵盖分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件、晶圆制造服务和封装测试服务。

主要观点与关键信息

一、风险提示

1. 技术升级迭代风险

   • 发行人主要产品采用双极工艺，相较于MOS工艺存在成本与性能劣势。
   • 特种集成电路及器件需紧跟技术趋势，否则可能影响业务规模和盈利能力。
   • 晶圆制造业务面临产能与工艺平台的挑战，若不能及时匹配客户需求，可能影响订单交付与收入。
   • 封装测试业务未布局先进封装技术，可能在竞争中处于劣势。

2. 行业周期性及业绩波动风险

   • 半导体行业具有周期性，受宏观经济和政治环境影响较大。
   • 发行人报告期内收入波动明显，2020年小幅下降，2021年迅速增长，主要受下游需求和产品技术升级影响。
   • 若行业出现较大波动，或公司未能准确预判需求变化，可能影响收入增长和毛利率水平。

3. 毛利率波动风险

   • 报告期内，公司主营业务毛利率从21.68%增长至40.98%，但晶圆制造和封装测试业务毛利率为负，且低于行业水平。
   • 毛利率受产品结构、市场竞争等因素影响较大。

4. 客户集中度较高风险

   • 前五大客户销售收入占比分别为45.60%、44.12%和40.13%，若主要客户经营状况变化或采购策略调整，可能影响公司业绩。

5. 政府补助减少风险

   • 政府补助占净利润比例较高，未来若政策调整，可能影响利润规模。

6. 募集资金运用相关风险

   • 募投项目“基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线项目”预计2024年达产，短期内可能对经营业绩造成影响。
   • 若项目实施过程中出现技术瓶颈、设备采购问题或市场环境变化，可能影响预期收益。

7. 关联交易风险

   • 报告期内关联交易金额较高，部分交易预计持续进行，可能影响公司独立性及业绩稳定性。

二、财务信息与经营状况

1. 审计截止日后主要财务信息

   • 财务报告审计截止日为2021年12月31日，2022年1-6月审阅报告显示公司资产总额、负债总额和所有者权益基本稳定。
   • 营业收入和净利润同比大幅增长，分别增长33.19%和70.03%，主要受益于晶圆制造和特种集成电路业务的增长。
   • 扣除非经常性损益后净利润同比增长214.88%，主要由于2021年非经常性损益中包含FC封测设备处置利得。

2. 财务指标

   • 2021年营业收入为203,469.96万元，净利润为56,915.53万元，归属于母公司净利润为55,044.50万元。
   • 研发投入占营业收入比例为7.98%，研发人员占员工总数比例为23.21%。
   • 公司研发投入累计为44,279.89万元，符合科创板科创属性要求。

3. 2022年1-9月业绩预测

   • 营业收入预计在175,000万元至178,000万元之间，同比增长20.77%至22.85%。
   • 归属于母公司股东的净利润预计在44,200万元至47,200万元之间，同比增长5.57%至12.73%。
   • 扣除非经常性损益后净利润预计在37,300万元至40,300万元之间，同比增长40.42%至51.72%。

三、技术先进性与未来发展战略

1. 技术先进性

   • 公司在分立器件、模拟集成电路、特种集成电路、功率器件、BCD工艺、MEMS工艺等领域掌握核心技术。
   • 截至2022年2月28日，公司拥有243项授权专利，技术中心被认定为北京市级企业技术中心。

2. 研发与产业化

   • 公司持续加大研发投入，2019年至2021年研发投入分别为9,549.11万元、18,491.73万元和16,239.05万元，年复合增长率达39.77%。
   • 公司拥有419名研发及技术人员，占员工总数的23.21%。

3. 未来发展战略

   • 公司围绕国家战略需求，坚持IDM+Foundry的商业模式，推动设计、制造、封测能力提升。
   • 重点发展AIoT、汽车电子、5G通信、工业互联网、超高清视频等应用领域。
   • 坚持More than Moore+特色工艺的技术路线，提升产品性能与市场竞争力。

四、募集资金用途

本次发行募集资金总额为400,000万元，扣除发行费用后主要用于以下项目：

若实际募集资金不足，公司将通过自筹资金补足；若募集资金超过项目投资总额，超募资金将用于主营业务发展。

五、公司治理与合规性

• 公司未采用特别表决权股份或其他特殊治理安排。
• 公司符合科创板上市条件，包括预计市值不低于10亿元、营业收入复合增长率达39.77%等。
• 公司符合科创属性要求，如研发投入占比、研发人员比例、专利数量等均满足标准。

总结

北京燕东微电子股份有限公司是一家具有较强技术实力和市场竞争力的半导体企业，致力于成为领先的集成电路制造商和系统方案提供商。公司计划在科创板上市，发行股票类型为A股，发行股数不超过17,986.56万股。尽管公司具备良好的技术积累和市场前景，但其业务仍面临技术升级、行业周期、毛利率波动、客户集中、政府补助减少和募集资金运用等多重风险。公司已采取措施应对这些风险，包括加大研发投入、优化产品结构、提升自动化水平和加强市场拓展。未来，公司将围绕国家战略，推动核心技术研发与产业化，进一步提升综合竞争力。