2022-10-25-上交所-北京燕东微电子股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（注册稿）_472页_8mb

报告摘要

北京燕东微电子股份有限公司（以下简称“发行人”）计划首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。本次发行涉及多种风险提示、财务信息、业务结构、技术发展及募集资金用途等方面的内容，以下为详细总结：

发行概况：发行人拟发行不超过17,986.56万股A股，不涉及股东公开发售股份，公开发行股份不低于发行后已发行股份总数的15%。发行后已发行股份总数不超过119,910.41万股。
上市风险提示：科创板市场具有较高的投资风险，发行人业务存在技术、经营、管理、财务、履行对赌协议、发行失败及募集资金运用等方面的风险。
主营业务：发行人是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，主要产品包括分立器件、模拟集成电路、特种集成电路及器件等。
财务状况：2022年1-6月，公司营业收入预计为115,612.79万元，净利润为31,855.51万元。2021年度，营业收入为203,469.96万元，净利润为56,915.53万元。
研发投入：公司研发投入占营业收入比例较高，2019年至2021年累计研发投入为44,279.89万元，占累计营业收入的10.78%。
技术优势：公司拥有280项已授权专利，具备射频器件设计及工艺、特种集成电路设计及工艺、BCD工艺、MEMS工艺等核心技术。
募集资金用途：募集资金将用于“基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线项目”及补充流动资金，总投资额为850,000万元，拟投入募集资金为400,000万元。

技术风险：
- 分立器件及模拟集成电路业务采用双极工艺，存在成本高、性能差、市场容量小等问题。
- 特种集成电路及器件业务面临技术迭代快、自动化程度低、产品交付速度慢等挑战。
- 晶圆制造业务存在产能小、工艺平台覆盖范围有限、市场竞争力不足等风险。
- 封装测试业务未布局先进封装技术，可能在行业竞争中处于劣势。
行业周期性及经营业绩波动风险：
- 半导体行业周期性明显，受宏观经济和政治环境影响较大。
- 发行人主要终端应用为消费电子，市场波动可能对经营业绩造成负面影响。
毛利率波动风险：
- 报告期内，公司主营业务毛利率呈上升趋势，但晶圆制造和封装测试业务毛利率为负，存在波动风险。
客户集中度风险：
- 公司前五大客户销售收入占比分别为45.60%、44.12%、40.13%和39.09%，存在客户集中度较高的风险。
政府补助减少风险：
- 政府补助在公司净利润中占比较高，未来政策变化可能导致补助减少，影响利润。
募集资金运用风险：
- 募投项目投资回收期较长，短期内可能对经营业绩产生影响。
- 若项目进展不顺利，可能无法实现预期收益。
关联交易风险：
- 公司关联交易金额较高，主要为采购设备和销售产品，可能对独立性造成影响。

2022年1-6月：营业收入115,612.79万元，净利润31,855.51万元，归属于母公司净利润30,618.15万元，扣除非经常性损益后净利润26,040.59万元。
2021年度：营业收入203,469.96万元，净利润56,915.53万元，归属于母公司净利润55,044.50万元，扣除非经常性损益后净利润38,538.43万元。
2020年度：营业收入103,049.57万元，净利润2,481.57万元，归属于母公司净利润5,849.05万元，扣除非经常性损益后净利润-3,309.04万元。
2019年度：营业收入104,149.30万元，净利润-17,605.11万元，归属于母公司净利润-12,567.53万元，扣除非经常性损益后净利润-11,621.01万元。
研发投入占比：2019年至2022年1-6月分别为9.17%、17.94%、7.98%、6.81%。
财务指标：
- 资产总额逐年增长，2022年1-6月为1,357,939.89万元。
- 资产负债率呈下降趋势，2022年1-6月为21.78%。
- 加权平均净资产收益率2022年1-6月为2.98%。

募集资金用途：公司拟将募集资金用于“基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线项目”及补充流动资金，总投资额为850,000万元，拟投入募集资金为400,000万元。
项目进展：该项目已通过备案、环评等程序，一阶段预计2023年4月试生产，2024年7月达产，二阶段预计2024年4月试生产，2025年7月达产。