2022-06-28-上交所-裕太微电子股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（申报稿）_347页_5mb

裕太微电子股份有限公司招股说明书总结

核心内容概述

裕太微电子股份有限公司拟通过本次发行向科创板市场上市，股票类型为人民币普通股（A股），发行股数不超过2,000万股，占发行后总股本比例不低于25%。发行后总股本不超过8,000万股，发行方式包括向战略投资者定向配售、网下询价配售和网上定价发行相结合。保荐人为海通证券股份有限公司，发行费用由发行人承担。

主要观点

• 科创板市场特点：科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。
• 公司当前状态：公司成立时间较短，尚未盈利，存在累计未弥补亏损，需依赖外部融资维持运营。
• 风险提示：
  • 尚未盈利风险：公司短期内无法盈利或进行利润分配，可能影响投资者回报。
  • 市场竞争风险：公司处于发展起步阶段，与博通、美满电子和瑞昱等国际巨头存在差距。
  • 产品开发风险：公司产品主要集中在百兆和千兆以太网物理层芯片，2.5G PHY及车载千兆芯片尚未实现销售。
  • 客户集中度风险：前五大客户销售收入占比高，若客户关系发生变化可能对公司经营造成影响。
  • 供应商集中度风险：公司主要依赖中芯国际等少数供应商，若其供应能力受影响，可能影响公司生产。
  • 募集资金项目风险：项目周期长，存在市场环境、技术突破等不确定因素，可能影响经济效益。
  • 新冠疫情风险：疫情可能影响研发进度、客户采购及供应链稳定性。

关键信息

一、公司基本信息

• 公司名称：裕太微电子股份有限公司
• 成立时间：2017年1月25日
• 注册地址：苏州市高新区科灵路78号4号楼201室
• 主要生产经营地：上海市浦东新区盛荣路388弄18号楼
• 控股股东：无
• 实际控制人：欧阳宇飞、史清
• 行业分类：C39计算机、通信和其他电子设备制造业

二、财务状况

• 资产总额：2021年末为55,301.17万元，2020年末为15,870.49万元，2019年末为6,750.02万元
• 归属于母公司所有者权益：2021年末为27,730.99万元，2020年末为5,431.10万元，2019年末为5,990.94万元
• 资产负债率：2021年为48.21%，2020年为59.25%，2019年为8.90%
• 营业收入：2019年为132.62万元，2020年为1,295.08万元，2021年为25,408.61万元
• 净利润：2019年为-2,748.99万元，2020年为-4,037.71万元，2021年为-46.25万元
• 研发投入占比：2019年为1476.35%，2020年为247.96%，2021年为26.08%

三、主营业务

• 公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，产品包括百兆、千兆以太网物理层芯片，以及车规级、工规级、商规级产品。
• 公司产品已成功进入普联、诺瓦星云、盛科通信、新华三、海康威视、汇川技术、大华股份、烽火通信等知名客户供应链体系。
• 公司已通过AEC-Q100 Grade 1车规认证，车载百兆以太网物理层芯片实现小规模销售，车载千兆芯片已工程流片。

四、技术与研发

• 公司拥有10项以太网物理层芯片核心技术，包括高性能SerDes、ADC/DAC、PLL、DSP等。
• 公司产品在性能、集成度和可靠性方面具有国际先进、国内领先水平。
• 公司计划推出2.5G PHY、交换芯片和网卡芯片等新产品线。

五、上市标准与科创属性

• 公司选择的上市标准为：预计市值不低于15亿元，最近一年营业收入不低于2亿元，且最近三年累计研发投入占累计营业收入比例不低于15%。
• 公司符合科创板科创属性要求，研发投入占营业收入比例达43.96%，研发人员占员工总数比例超过10%，拥有12项形成主营业务收入的发明专利。

六、募集资金用途

• 募集资金将用于：
  • 车载以太网芯片开发与产业化项目（29,000万元）
  • 网通以太网芯片开发与产业化项目（39,000万元）
  • 研发中心建设项目（27,000万元）
  • 补充流动资金项目（35,000万元）
• 总计拟投入募集资金130,000万元，用于支持公司发展和提升研发能力。

结构清晰总结

一、公司概况

裕太微电子股份有限公司是一家专注于高速有线通信芯片研发、设计和销售的公司，其产品广泛应用于信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备和工业控制等领域。公司成立于2017年，目前尚未盈利，存在累计未弥补亏损。

二、发行概况

公司拟发行不超过2,000万股A股，占发行后总股本比例不低于25%。发行后总股本不超过8,000万股，发行方式为向战略投资者定向配售、网下询价配售和网上定价发行相结合。保荐人为海通证券股份有限公司，发行费用由公司承担。

三、财务状况

公司近三年财务数据波动较大，净利润为负，但营业收入呈快速增长趋势。研发投入占营业收入比例较高，显示公司对技术研发的重视。

四、主要风险

• 尚未盈利风险：公司短期内无法盈利或进行利润分配。
• 市场竞争风险：公司与国际巨头存在差距，产品市场开拓面临挑战。
• 产品开发风险：新产品尚未实现销售，存在市场开拓失败或量产失败的风险。
• 客户集中度风险：主要客户销售收入占比高，存在客户关系变化的风险。
• 供应商集中度风险：主要依赖少数供应商，存在供应能力受限的风险。
• 募集资金项目风险：项目周期长，存在市场环境、技术突破等不确定因素。
• 新冠疫情风险：疫情可能影响研发、生产及供应链。

五、技术与研发

公司拥有10项核心技术，包括高性能SerDes、ADC/DAC、PLL、DSP等。产品性能稳定，已通过多项认证，具备较强的市场竞争力。

六、上市标准与科创属性

公司符合科创板上市标准及科创属性要求，研发投入比例高，研发人员占比超过10%，拥有12项形成主营业务收入的发明专利。

七、募集资金用途

募集资金主要用于支持车载以太网芯片开发、网通以太网芯片开发、研发中心建设及补充流动资金，以增强公司研发能力和市场拓展能力。