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报告摘要

短期业绩承压，PCB龙头积极运营反弹可期

核心内容

深南电路股份有限公司（以下简称“公司”）在2021年上半年面临一定的业绩压力，但通过积极的运营策略和业务结构调整，展现出良好的发展潜力。公司作为PCB行业龙头，其业务布局和技术创新能力为其未来增长奠定了坚实基础。

主要观点

业绩表现：2021H1，公司实现营业收入58.8亿元，同比下降0.6%；归母净利润5.6亿元，同比下降22.6%。尽管受到5G基站建设不达预期的影响，PCB业务同比下降13.9%，但封装基板业务同比增长45.8%，电子装联业务同比增长14.5%，显示出公司在新兴领域的强劲增长势头。
业务结构：公司主要业务包括印刷电路板（PCB）、封装基板、电子装联和其他业务。2021H1，PCB业务收入占比为63.0%，封装基板业务占比为18.6%，电子装联业务占比为11.5%，其他业务占比为6.9%。PCB业务仍是公司的主要收入来源，但封装基板业务增速最快，成为新的增长点。
毛利率与净利率：2021H1，公司毛利率为24.0%，同比下降2.2个百分点；净利率为9.5%，同比下降2.7个百分点。尽管面临成本上涨压力，但公司通过优化产品结构和智能制造提升运营效率，预计未来毛利率和净利率将逐步回升。
费用结构：公司销售费用率略有下降，管理费用率和研发费用率分别上升0.1和1.1个百分点，显示公司对研发和管理效率的重视。
商业模式：公司采用“3-In-One”商业模式，整合技术同根、客户同源的业务布局，为客户提供一站式解决方案，增强其在PCB及上下游业务中的竞争力。
行业前景：公司预计未来三年归母净利润复合增速将超过21%，2021年给予33倍PE估值，对应目标价117.26元，首次覆盖给予“买入”评级。

关键信息

业务发展情况

PCB业务：2021H1收入37.1亿元，同比下降13.9%。但公司在数据中心和汽车电子领域表现优异，订单量持续增长。
封装基板业务：2021H1收入11.0亿元，同比增长45.8%。FC-CSP产品技术能力提升，客户导入顺利，为后续发展奠定基础。
电子装联业务：2021H1收入6.7亿元，同比增长14.5%。公司加快医疗、汽车等市场开发，有效抵御市场需求波动。
其他业务：2021H1收入4.0亿元，同比增长49.6%，增长较快。

财务表现

营业收入：2020年为116.0亿元，2021年预计为137.6亿元，2022年和2023年预计分别为165.8亿元和198.7亿元，复合增长率约为18.6%。
归母净利润：2020年为14.3亿元，2021年预计为17.4亿元，2022年和2023年预计分别为22.2亿元和25.6亿元，复合增长率约为21.58%。
每股收益（EPS）：2021年预计为3.55元，2022年预计为4.54元，2023年预计为5.22元。
PE估值：2021年给予33倍PE估值，对应目标价117.26元，首次覆盖给予“买入”评级。

营运能力与风险提示

经营性现金流：2021H1经营性现金流净额为8.2亿元，同比增长1.7%。公司现金流状况良好，有助于支撑其持续发展。
风险提示：公司面临宏观经济波动和全球新冠疫情反复带来的需求波动风险。

公司概况

成立时间：1984年，深耕PCB行业三十余年。
股权结构：公司实际控制人为中国航空工业集团有限公司，持股比例为61.6%，股权结构较为集中，有利于公司长期稳定经营。
市场布局：公司产品应用以通信设备为核心，重点布局于数据中心、汽车电子等领域，同时深耕工控、医疗等市场。

总结

公司作为PCB行业龙头，尽管2021H1业绩承压，但通过优化产品结构、推进智能制造和加强供应链管理，展现出良好的发展潜力。其“3-In-One”商业模式和在封装基板、电子装联等领域的快速成长，为公司未来增长提供支撑。预计未来三年公司业绩将持续增长，盈利能力和运营效率有望提升，PE估值合理，给予“买入”评级。然而，宏观经济波动和新冠疫情反复仍是潜在风险。

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