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报告摘要

深南电路：AI周期赋能，高端产能持续扩张

核心内容概述

深南电路是一家深耕电子互联领域近四十年的领先企业，主营业务涵盖印制电路板（PCB）、封装基板及电子装联，形成了“3-In-One”协同业务布局。公司具备央企背景，股权结构稳定，2024年受益于AI浪潮，实现营收179.1亿元、归母净利润18.8亿元，同比增长分别为32.4%和34.3%。2025年前三季度，公司营收达167.5亿元，归母净利润23.3亿元，净利润增速达56.3%。公司技术实力强，产品广泛应用于通信、数据中心、汽车电子等领域，具备高多层、高性能PCB及封装基板的生产能力，未来有望实现量价齐升。

主要观点

深耕电子互联，技术驱动业绩长青：公司从PCB起步，逐步扩展至封装基板和电子装联，构建了覆盖设计、制造、组装、测试的全价值链服务能力，成为全球领先的电子电路技术与解决方案集成商。
AI驱动业绩高增：AI服务器、高速运算、汽车电子等下游需求强劲，推动公司业绩持续增长，尤其是PCB和封装基板业务受益明显。
PCB业务增长逻辑清晰：AI服务器、通用服务器、汽车电子等需求增长，推动高多层、高性能PCB需求提升，公司通过产能扩张和技术升级，持续受益。
封装基板国产化进程加速：封装基板作为半导体产业链关键材料，全球市场由台日韩企业主导，但深南电路通过技术突破和产能建设，正在卡位国产化关键环节，有望实现高端产品突破。
盈利预测积极：预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入223.32亿元、287.79亿元、350.73亿元；归母净利润分别为32.06亿元、48.10亿元、63.02亿元，对应EPS为4.81元、7.21元、9.45元，PE分别为48.61倍、32.40倍、24.73倍，首次覆盖给予“买入”评级。

关键信息

PCB业务

市场复苏：2024年全球PCB市场规模达880亿美元，同比增长12%；中国PCB产值达4121亿元，同比增长13%。
AI服务器驱动增长：AI服务器内部的加速板、UBB交换板、CPU主板等对高端PCB需求旺盛，单GPU对应PCB价值量从175美元提升至346美元。
技术升级：公司PCB业务已实现120层加工能力，产品覆盖背板、高速多层板、HDI等，主要服务于通信、数据中心、汽车电子等领域。
产能扩张：公司通过南通四期、泰国基地及老厂技改持续扩张产能，实现量价齐升。

封装基板业务

市场增长：全球封装基板市场规模预计从2024年的126亿美元增长至2029年的180亿美元，CAGR为7%。
产品覆盖广泛：深南电路封装基板产品包括FC-BGA、WB等，主要应用于存储、CPU、GPU、功率IC等领域。
技术壁垒高：封装基板具有高密度、高精度、高性能、小型化等技术特点，单位尺寸小于150×150mm，线宽/线距范围为10~130μm，远小于普通PCB。
国产化突破：公司已实现FC-BGA等主流封装技术的量产或样品制造，客户认证与产能建设取得进展，正卡位半导体国产化关键环节。

投资建议

盈利预测：预计2025年公司营收为223.32亿元，净利润为32.06亿元，对应PE为48.61倍；2026年营收287.79亿元，净利润48.10亿元，对应PE为32.40倍；2027年营收350.73亿元，净利润63.02亿元，对应PE为24.73倍。
评级：首次覆盖给予“买入”评级，公司未来增长潜力大。

风险提示

下游需求不及预期：AI服务器、汽车电子等需求可能因市场变化而不及预期。
技术迭代不及预期：技术更新速度可能影响公司产品竞争力。
新产品导入不及预期：新产品可能因市场接受度或技术难度而难以快速导入。
产能建设不及预期：产能扩张可能因技术、资金或市场因素而受阻。

财务指标概览

指标	2024A	2025E	2026E	2027E
营业收入（亿元）	179.07	223.32	287.79	350.73
归母净利润（亿元）	18.78	32.06	48.10	63.02
毛利率（%）	24.8	28.0	30.3	31.4
ROE（%）	12.8	19.4	24.8	27.3
每股收益（元）	3.66	4.81	7.21	9.45
P/E	34.15	48.61	32.40	24.73
P/B	4.39	9.43	8.04	6.75
EV/EBITDA	18.31	29.11	21.47	17.05