20251111-中邮证券-深南电路-002916.SZ-存储封装基板增长显著_PCB产能持续释放_4页_607kb

深南电路(002916)研究报告总结

投资评级与建议

• 投资评级：买入，维持评级
• 目标：伴随存储封装基板增长及PCB产能释放，深南电路获维持“买入”评级。

核心业务亮点

• 封装基板业务：Q3营收与毛利率显著改善，主要受益于存储类封装基板需求增加及广州广芯工厂产能爬坡。该公司封装基板产品覆盖移动终端、服务器/存储等领域。

• 高阶PCB产能释放：在建工程规模增至14.19亿元，新增南通四期与泰国工厂项目。上述项目将具备高多层、HDI等PCB工艺技术，助力PCB业务产能进一步释放。

市场与成长驱动因素

• 光模块需求：通信、数据中心增长推动400G以上光模块和AI相关产品需求，推动PCB业务产品结构优化。

• MSAP投入持续增加：技改能力建设强化，在通信、汽车等领域具备应用潜力。

财务预测

• 预计财务表现：
  • 2025-2027年营业收入分别为233.2亿元、290.2亿元、360.6亿元。
  • 归母净利润分别为33.3亿元、44.1亿元、55.0亿元。
  • EPS逐期增长，从4.99元→6.61元→8.25元。

风险提示

• 全球贸易格局变化
• 市场竞争加剧
• 原材料价格上涨
• 行业周期性波动

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注释：原文预测数据以表格形式展示，此处摘要提取关键数据。完整数据可参见原报告。