20230428-开源证券-深南电路-002916.SZ-公司信息更新报告_封装基板业务企稳_待数通需求推动PCB盈利回升_4页

深南电路(002916SZ)2023年投资分析报告

评级与估值

• 投资评级：买入（维持）
• PE估值：当前250倍，2023年211倍，2024年186倍
• 总市值：421.89亿元

核心观点

• 公司发布2023年一季报，营收 YoY-160%，净利润 YoY-407%，主要受库存调整及减值影响。
• 预计下半年 PCB 行业复苏，封装基板业务企稳待数通需求回升。
• 维持“买入”评级，因公司作为行业龙头具备产能优势及国产化进程机遇。

市场与业务分析

• PCB 业务：2023Q1 仍处于行业底部，待数据中心订单回暖，预计 2023H2 盈利回升。
• 封装基板业务：等待存储产品需求明朗，无锡二期工厂已投产；FCBGA 技术布局加快，广州封装基板项目拟 2023Q4 投产。

主要驱动因素

• 积极因素：
  • 数通需求回暖推动 PCB 业务盈利改善。
  • FCBGA 国产化进程加速，公司客户认可度高。
  • 产能扩充与技术积累，支撑中期增长。
• 风险因素：
  • 通信建设进度延后、原材料成本上升。
  • FCBGA 量产不及预期，市场需求波动。

财务摘要

• 2022A 到 2025E 关键指标：
  • 收入：YoY 增长从 4% 到 132%。
  • 归母净利润：YoY 增长从 11% 到 132%（2025E）。
  • 毛利率稳定在 24% 上下，净利率持续提升。

注：以上财务数据为过去预测及未来预期示例，详细数据请参考完整报告。