2021-06-21-上交所科创板-峰岹科技(深圳)股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书(申报稿)_342页_6mb
报告摘要
Fortior Tech(峰昭科技)首次公开发行股票并在科创板上市总结
核心内容概述
峰昭科技(深圳)股份有限公司(以下简称“公司”)拟首次公开发行股票并在上交所科创板上市。公司主要业务为电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售,产品涵盖MCU、ASIC、HVIC等,广泛应用于家电、电动工具、工业、汽车等领域。公司采用Fabless模式,专注于芯片设计与销售,将晶圆制造、封装测试等环节外包。本次发行股数不超过2,309.085万股,占发行后总股本不低于25%。公司已申请对部分重大合同进行豁免披露,以降低原材料供应风险。
主要观点
- 公司专注于电机驱动控制芯片领域,具备较强的技术研发能力和市场竞争力。
- 公司核心技术包括自主研发的ME内核,采用算法硬件化和高集成度设计,相比传统ARM架构芯片具有更高运算效率和可靠性。
- 公司近三年营业收入和净利润(扣非归母)年均复合增长率分别为59.96%和147.86%,但经营业绩的持续高速增长面临诸多挑战。
- 公司存在多种风险,包括市场、技术、经营、财务及管理风险,需投资者审慎评估。
- 公司选择科创板上市,符合国家科技创新战略和科创板定位,具备较强的科技属性。
关键信息
一、发行概况
- 发行股票类型:境内上市人民币普通股(A股)
- 发行股数:不超过2,309.085万股,不低于发行后总股本的25%
- 发行后总股本:不超过9,236.338万股
- 发行方式:向战略投资者定向配售、网下询价配售和网上定价发行相结合
- 保荐人:海通证券股份有限公司
- 主要中介机构:上海市锦天城律师事务所、大华会计师事务所、中铭国际资产评估(北京)有限责任公司
二、主要财务数据(单位:万元)
| 项目 | 2020年度 | 2019年度 | 2018年度 |
|---|---|---|---|
| 营业收入 | 23,395.09 | 14,289.29 | 9,142.87 |
| 归属于母公司净利润 | 7,835.11 | 3,505.12 | 1,338.59 |
| 扣除非经常性损益后净利润 | 7,054.74 | 2,931.89 | 1,148.32 |
| 资产总额 | 32,665.53 | 10,597.07 | 6,327.99 |
| 资产负债率(母公司) | 12.60% | 34.91% | 35.29% |
三、主要风险提示
-
经营业绩难以持续高速增长的风险
公司虽实现高速增长,但若下游需求放缓、竞争对手策略变化或行业政策调整,业绩增长可能难以持续。 -
市场竞争风险
公司主要产品MCU面临来自TI、ST、Infineon等国际大厂的竞争,未来可能面临产品竞争力下降和市场份额减少的风险。 -
新产品研发失败风险
研发难度高、产业化受限,存在研发失败的风险。同时,成熟产品面临价格下调压力,需持续创新以保持竞争力。 -
核心技术人员流失风险
集成电路行业人才竞争激烈,若公司薪酬或制度失去优势,可能导致技术人员流失,影响公司技术发展。 -
知识产权与核心技术泄密风险
公司拥有大量专利与核心技术,但若遭遇恶意诉讼或技术泄密,可能影响市场拓展和经营。 -
供应商集中风险
晶圆制造和封装测试主要依赖GF、TSMC、华天科技、长电科技等,若供应商出现不可抗力或产能紧张,将影响公司生产。 -
客户集中风险
前五大客户占公司收入比例较高,若主要客户采购减少,将对公司业绩产生重大影响。 -
持续资金投入风险
行业资金密集,需持续投入研发、制造等环节,若资金链断裂或无法持续投入,将影响公司技术与市场竞争力。 -
宏观经济及产业政策变动风险
受国内外经济形势和贸易政策影响,若出现不利变化,可能限制芯片供应和下游需求。
四、核心技术与产品特点
- ME内核:公司自主研发的电机驱动控制专用内核,运算效率优于ARM架构。
- 高集成度设计:将LDO、运放、预驱、MOS等集成于单芯片,提升控制性能。
- 专利情况:截至招股说明书签署日,公司拥有81项已授权专利,其中发明专利30项,软件著作权9项,集成电路布图设计专有权46项。
五、募集资金用途
公司拟将募集资金用于以下项目:
| 序号 | 项目名称 | 总投资金额 | 募集资金投入金额 | 项目备案 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 高性能电机驱动控制芯片及控制系统研发及产业化 | 34,511.00 | 34,511.00 | 2020-440305-65-03-014643 |
| 2 | 高性能驱动器及控制系统研发及产业化 | 10,033.00 | 10,033.00 | 2020-310114-65-03-006514 |
| 3 | 补充流动资金 | 11,000.00 | 11,000.00 | 不适用 |
| 合计 | - | 55,544.00 | 55,544.00 | - |
六、公司治理与发展战略
- 公司治理无特殊安排,符合科创板上市要求。
- 公司未来战略聚焦于BLDC电机驱动控制芯片的研发与应用,目标成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商。
- 未来三年,公司将通过持续研发创新,扩展市场占有率,巩固传统应用领域,拓展新兴领域如工业、服务机器人和汽车电子。
七、上市标准与科创属性
- 公司符合科创板上市标准:预计市值不低于10亿元,且最近两年净利润均为正,累计不低于5,000万元。
- 公司符合科创属性:研发投入占比高,研发人员占比达70.45%,拥有大量专利和核心技术,具备较强创新能力。
总结
峰昭科技是一家专注于电机驱动控制芯片研发与设计的高新技术企业,其产品广泛应用于多个领域,具有较高的技术含量和市场竞争力。公司采用Fabless模式,注重研发投入和技术创新,未来发展前景良好。然而,公司面临多重风险,包括经营业绩增长、市场竞争、技术研发、核心人才流失、供应商集中、客户集中、资金投入以及宏观经济波动等,投资者需全面评估这些风险因素,谨慎作出投资决策。
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