2022-04-28-上交所-龙迅半导体（合肥）股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（申报稿）_370页_6mb

龙迅半导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿）总结

核心内容概述

龙迅半导体（合肥）股份有限公司拟通过首次公开发行股票并在科创板上市。公司专注于高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片的研发设计和销售，采用Fabless经营模式，即专注于研发和销售，将生产环节委托给晶圆生产厂和封装测试厂。本次发行股数不超过1,731.4716万股，发行后总股本不超过6,925.8862万股，公开发行的新股不低于发行后总股本的25%。公司控股股东为陈峰，实际控制人也为陈峰。

主要观点

• 科创板上市风险提示：科创板市场具有较高的投资风险，公司面临研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等问题，投资者需充分了解并审慎决策。
• 技术密集型行业特征：公司所处的集成电路设计行业技术更新快，需持续创新以维持竞争力。
• 市场竞争格局：公司主要竞争对手为境外知名公司，市场份额较小，面临国内企业竞争加剧的风险。
• 供应链集中度高：公司向前五名供应商采购占比超过96%，若主要供应商出现问题，将影响公司产品出货与经营业绩。
• 出口依赖风险：公司境外销售收入占比较高，若全球贸易摩擦加剧，可能影响公司经营。
• 存货风险：公司存货规模较大，存货周转率低于同行业，存在因市场需求下降或原材料价格下跌导致存货减值的风险。
• 研发投入与知识产权：公司研发投入持续增长，拥有大量专利与软件著作权，技术积累深厚，具备较强的研发能力。
• 市场认可度高：公司产品已进入多家知名企业的供应链，如鸿海科技、视源股份、高通、英特尔等，具有较高的市场地位。
• 募集资金用途：募集资金将用于高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目、高速信号传输芯片开发和产业化项目、研发中心升级及发展与科技储备资金，旨在提升技术能力与市场竞争力。

关键信息

发行概况

• 股票类型：人民币普通股（A股）
• 发行股数：不超过1,731.4716万股，占发行后总股本比例不低于25%
• 发行方式：向网下投资者配售与网上定价发行相结合，或中国证监会认可的其他方式
• 承销方式：余额包销
• 保荐机构：中国国际金融股份有限公司
• 发行后总股本：不超过6,925.8862万股
• 募集资金用途：
  • 高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目：拟投入25,745.06万元
  • 高速信号传输芯片开发和产业化项目：拟投入16,502.32万元
  • 研发中心升级项目：拟投入33,547.69万元
  • 发展与科技储备资金：拟投入20,000万元
  • 合计拟投入募集资金：95,795.07万元

财务数据（单位：万元）

主要风险提示

1. 技术迭代风险：公司需持续创新以适应市场需求变化，否则可能失去竞争优势。
2. 市场竞争加剧风险：公司市场份额较低，面临来自境外龙头企业的竞争压力。
3. 供应商集中度高风险：主要依赖前五名供应商，存在供应中断风险。
4. 贸易摩擦风险：公司境外销售占比高，贸易摩擦可能影响出口业务。
5. 存货减值风险：存货规模大，若市场需求下降或原材料价格下跌，存在减值风险。
6. 研发失败风险：新技术与产品的研发存在不确定性，可能影响公司业绩。
7. 核心技术泄密风险：核心技术存在被泄露或流失的风险，影响公司竞争力。

结论

龙迅半导体（合肥）股份有限公司是一家专注于高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片研发设计与销售的高新技术企业，具备较强的自主创新能力与市场竞争力。公司拟在科创板上市，但面临较大的技术、市场及供应链风险。投资者应充分了解公司所处行业的特性及潜在风险，审慎做出投资决策。公司募集资金将用于核心技术研发与产业化，提升产品竞争力，拓展市场应用。