20260910-太平洋-鼎龙股份-300054.SZ-半导体材料平台量利齐升_新业务打开成长空间_4页_379kb

半导体材料平台量利齐升，新业务打开成长空间总结

核心内容概述

鼎龙股份（300054.SZ）在2026年半年报中展现出显著的业绩增长，营业收入同比增长11.15%，达到19.25亿元，归母净利润同比增长70.21%，达到5.29亿元。公司业务结构持续优化，半导体材料成为核心增长点，收入占比提升至65.6%，毛利率达71.93%，同比提升3.32个百分点。公司盈利能力大幅提升，综合毛利率为58.83%，同比提升9.59个百分点。

主要观点

• 半导体材料业务增长强劲：半导体材料实现收入12.62亿元，同比增长33.87%，成为公司收入的主要来源。
• CMP抛光垫业务表现亮眼：CMP抛光垫销售收入达7.45亿元，同比增长56.83%，6月产品月销量首次突破5万片。
• 新产品导入头部客户：公司高端晶圆光刻胶已获得多家国内主流晶圆制造企业的批量订单，上半年累计取得约1,000加仑采购订单；半导体封装PI、临时键合胶等产品亦在客户处稳定出货。
• 盈利能力持续提升：公司综合毛利率从2025年的49.24%提升至2026年的58.83%，净利润率从19.68%提升至25.06%。
• 财务指标稳健增长：预计公司2025-2027年EPS分别为0.75、1.14、1.48元，2028年预计达1.84元，维持“买入”评级。

关键信息

股票数据

• 总股本/流通（亿股）：9.55/7.44
• 总市值/流通（亿元）：644.85/502.86
• 12个月内最高/最低价（元）：111.03/29.65

盈利预测与财务指标

业务结构分析

• 半导体材料：收入占比提升至65.6%，毛利率达71.93%，同比增长3.32个百分点。
• 新能源材料及其他：收入增长显著，毛利率提升21.24个百分点。
• 打印复印通用耗材：收入同比下降47.35%，主要因4月剥离终端业务，但毛利率仍有所提升。
• CMP抛光垫：收入同比增长56.83%，6月销量突破5万片。

新业务进展

• 皓飞新材自2026年3月起并表，多款锂电功能材料已稳定供货国内头部电池厂商。
• 高端晶圆光刻胶已布局40余款产品，近30款送样验证，逾10款推进至加仑样测试。
• 半导体封装PI、临时键合胶、高端刻蚀机静电卡盘温度校准与控制系统、CMP设备UPA组件等产品均实现稳定出货。

风险提示

• 原材料价格剧烈波动
• 项目进度及收益不及预期
• 行业竞争加剧
• 不可抗力风险

投资建议

• 评级：维持“买入”评级
• EPS预测：2025-2027年EPS分别为0.75、1.14、1.48元，2028年预计达1.84元
• 成长空间：半导体材料业务持续放量，新业务拓展为公司带来新的增长动力

结构化分析

营收增长

• 2026年半年度营收19.25亿元，同比增长11.15%
• 2025年全年营收预测为3,660百万元，2026年预测为4,334百万元，年增长率达18.42%

净利润增长

• 2026年半年度净利润5.29亿元，同比增长70.21%
• 2025年全年净利润预测为796百万元，2026年预测为1,200百万元，年增长率达50.81%

盈利能力提升

• 毛利率从2025年的50.85%提升至2026年的54.68%
• 销售净利率从19.68%提升至25.06%
• ROE从13.84%提升至17.78%
• ROA从9.67%提升至12.31%
• ROIC从10.54%提升至13.44%

资产与负债

• 流动资产：从2024年的2,944百万增至2028年的7,964百万
• 非流动资产：从2024年的4,469百万增至2028年的13,813百万
• 负债：从2024年的2,520百万增至2028年的4,197百万
• 股东权益：从2024年的4,875百万增至2028年的9,615百万

结论

鼎龙股份凭借半导体材料业务的快速增长和盈利能力的显著提升，展现出强劲的发展势头。公司在高端光刻胶、CMP抛光垫等关键领域取得突破，同时通过剥离非核心业务优化了结构，增强了盈利能力。未来随着新业务的持续拓展和市场份额的扩大，公司有望实现更高质量的增长。