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下游扩产高确定性，半导体设备业务迎来加速期

核心内容

本文主要分析了中环股份半导体硅片项目的扩产进展及其对晶盛机电设备业务的积极影响。中环股份作为国内领先的半导体材料企业，正加速推进其大硅片产能扩张，预计至2023年实现6寸及以下100万片/月、8寸100万片/月、12寸60万片/月的产能规模。晶盛机电作为中环的核心设备供应商，预计将在这一扩产过程中获得大量订单，受益显著。

主要观点

1. 中环半导体硅片加速扩产

• 中环宜兴大硅片项目一期已建成投产，当前月产能为25万片8寸抛光片（设计产能的33%）和7万片12寸抛光片（设计产能的47%）。
• 项目二期于2021年5月启动，预计2022年建成投产，设计月产能为22万片8寸外延片、20万片12寸抛光片、15万片12寸外延片。
• 中环计划在2023年实现全面产能提升，带动晶盛机电设备需求。

2. 晶盛机电订单确定性提升

• 晶盛机电是中环的核心设备供应商，持有中环领先10%的股份，预计在扩产中优先选择其设备。
• 2021年中环半导体硅片业务营收同比增长约80%，且整体处于供不应求状态，扩产需求强劲，对晶盛设备业务形成利好。

3. 晶盛机电技术验证顺利

• 晶盛机电已具备8寸线80%整线能力，以及12寸单晶炉、抛光机等50%以上设备供应能力。
• 公司在半导体单晶炉、边缘抛光机、双面抛光机等设备领域已通过客户技术验证，具备产业化应用能力。
• 伴随半导体硅片行业供需矛盾，晶盛机电的设备业务有望超预期增长。

4. 大硅片国产化趋势明显

• 当前国内12寸大硅片仅由沪硅产业和中环股份少量供应，国产化率较低，替代需求迫切。
• 晶盛机电与多家国内大硅片企业保持紧密合作，将在国产化浪潮中受益显著。

5. SiC衬底业务成长潜力大

• 晶盛机电在SiC衬底生长设备领域已实现初步销售，外延设备正在验证中。
• 由于SiC衬底制造工艺难度高，晶盛机电未来有望向材料端延伸，拓展业务范围。

关键信息

• 项目投资规模：中环宜兴大硅片项目总投资30亿美元（约190亿人民币），其中一期15亿美元，二期15亿美元。
• 设备国产化率：中环未来扩产中，8寸设备国产化率预计为90%，12寸设备国产化率预计为50%。
• 新增设备需求：预计至2023年，中环新增设备需求合计126亿元，其中国产设备需求71亿元。
• 财务预测：
  • 净利润：2021-2023年分别为13.92/19.67/26.95亿元。
  • PE估值：对应PE分别为33/24/17倍。
  • 投资评级：维持“买入”评级。

风险提示

• 半导体业务进展不及预期。
• 大硅片国产化不及预期。

财务数据概览

总结

晶盛机电作为国内半导体设备龙头，受益于中环股份的扩产计划及大硅片国产化趋势，设备订单确定性高。公司具备8寸线80%整线能力及12寸单晶炉、抛光机等50%以上供应能力，技术验证顺利，未来有望在半导体设备市场中进一步拓展。同时，公司也在SiC衬底设备领域布局，未来成长空间广阔。盈利预测显示，晶盛机电未来三年净利润有望持续增长，估值逐步下降，维持“买入”评级。