20231214-东吴证券-晶盛机电-300316.SZ-布局碳化硅衬底+外延设备_设备+材料双轮驱动_3页_451kb

报告摘要

证券分析师：周尔双
日期：2023年12月14日

碳化硅布局：
- 2023年12月，晶盛机电在SEMICON JAPAN 2023展会展示8英寸碳化硅衬底片和外延设备，已实现8英寸碳化索单晶片批量生产。
核心技术优势：
- 自2017年启动碳化硅晶体生长技术研发，采用电阻法技术路线，设备国产化率达90%以上。
- 已掌握碳化硅长晶工艺的核心技术，包括温度控制和气体/压力调节，产品核心位错缺陷水平（TSD＜100个/cm²，BPD＜400个/cm²）达到行业领先。
产能规划：
- 规划6英寸及8英寸碳化索单晶片产能分别为25万片和5万片，并兼容6英寸和8英寸衬底的设备。8英寸产能将随摩尔定律演进而逐步取代6英寸。
碳化硅外延设备进展：
- 2023年推出适用于6、8英寸衬底的碳化硅外延设备，技术水平具备行业优势，下游客户与衬底片形成协同。
公司成长曲线：
- 第一曲线：光伏设备；第二曲线：光伏耗材、半导体耗材；第三曲线：碳化硅设备+材料、半导体设备。
财务预测：
- 归母净利润2023E为47亿元，同比61%，对应PE为11倍；2024年归母净利润58亿元，同比23%，对应PE为9倍；2025年为70亿元，同比20%，对应PE为8倍。
- 维持“买入”评级，目标价PE区间逐步收窄。