20171223-招商证券-重点关注鼎龙股份-CMP抛光垫专题报告二_从CMP龙头发展看行业走向_10页_1mb

文档总结

核心内容

本报告聚焦于CMP（化学机械抛光）材料行业的发展趋势及鼎龙股份在该领域的突破进展。CMP材料作为半导体制造的重要环节，其技术壁垒高、认证周期长，导致行业竞争格局呈现寡头垄断态势。陶氏公司在全球市场占据主导地位，国内则主要由陶氏、IVT、东洋Toyo和Thomas West等企业主导，国产替代仍处于起步阶段。

随着半导体产业的快速发展，特别是300mm晶圆的普及，CMP材料市场需求持续增长。行业龙头通过不断的技术创新与产品多样化，推动了CMP材料性能的提升，主要体现在更长寿命、更低缺陷率及更强的定制化能力。国内企业若想实现突破，需借鉴行业龙头经验，结合本土市场需求进行产品开发与技术改进。

鼎龙股份作为国内CMP材料领域的代表企业，其CMP抛光垫项目在2016年完成工程化建设并进入试生产阶段，同时建立了测试评价实验室。2017年12月，公司的一款CMP抛光垫产品通过客户验证，进入客户供应商体系，标志着鼎龙股份在CMP材料领域取得了重要进展。

主要观点

• 行业竞争格局：CMP抛光垫行业具有极高的技术壁垒，全球市场由陶氏公司主导，国内市场亦由陶氏及少数外资企业占据，国产替代仍面临挑战。
• 技术发展方向：抛光垫的关键技术指标包括使用寿命和缺陷率，行业龙头持续在这些方面进行创新，以满足更高制程芯片的生产需求。
• 产品多样化与定制化：随着晶圆制程的精细化和复杂化，抛光垫需根据不同材料、制程进行定制化设计，以实现最佳抛光效果。
• 鼎龙股份突破进展：鼎龙股份通过持续投入和技术创新，已实现一款CMP抛光垫产品的客户验证，标志着其在半导体材料领域迈出了关键一步。
• 投资评级与前景：报告给予行业“推荐”投资评级，鼎龙股份评级上调至“强烈推荐-A”，预计其在2017-2019年净利润分别为3.32亿元、4.34亿元和6.15亿元，估值分别为35倍、26倍和19倍。

关键信息

行业现状

• 抛光垫市场全球由陶氏公司占据79%的市场份额，国内20英寸抛光垫市占率85%，30英寸更高。
• 抛光液市场竞争相对激烈，卡博特市占率约36%。
• 抛光垫研发周期长、认证流程复杂，导致市场高度集中。

技术趋势

• 抛光垫技术发展聚焦于寿命延长、缺陷率降低和定制化。
• 随着制程向更小尺寸演进，抛光垫需在平坦度与缺陷率之间取得平衡。
• 抛光垫与抛光液的协同作用是提升抛光效果的关键。

鼎龙股份进展

• 鼎龙股份于2015年启动CMP抛光垫产业化项目，2016年完成一期建设，2017年4月启用测试评价实验室。
• 2017年12月，鼎龙股份一款CMP抛光垫产品通过客户验证，进入供应商体系，标志着其在CMP材料领域实现“从0到1”的突破。
• 公司预计在2017-2019年实现净利润增长，未来有望成为国内CMP材料的领军企业。

财务预测

• 2017年净利润为3.32亿元，对应PE为35倍。
• 2018年净利润为4.34亿元，对应PE为26倍。
• 2019年净利润为6.15亿元，对应PE为19倍。

风险提示

• CMP认证进度可能低于预期。
• 硒鼓市场拓展和CMP验证时间可能慢于市场预期。

结论

本报告认为，CMP材料行业具有较高的技术门槛和市场集中度，随着半导体产业的发展，尤其是300mm晶圆的普及，行业将迎来增长机遇。鼎龙股份在该领域取得突破，未来有望成为国内CMP材料的重要参与者。建议投资者重点关注鼎龙股份在半导体材料领域的布局和成长潜力。