深度报告-20211204-东北证券-鼎龙股份-300054.SZ-CMP抛光垫突围_半导体前后道核心材料全面布局_40页_4mb

鼎龙股份（300054）公司深度报告总结

核心内容

鼎龙股份是一家以打印复印耗材起家的企业，2013年开始布局半导体材料领域，重点发展CMP抛光垫、清洗液和柔性显示材料等产品。公司通过多年研发积累，已在半导体材料领域取得重要突破，成为部分厂商的第一供应商，并在柔性显示材料领域也有布局。

主要观点

1. 市场需求强劲：全球半导体行业景气度高企，尤其是芯片制造和先进封装技术的发展，带动了对半导体材料的需求。柔性显示技术的快速成长也带来了PI浆料等材料的市场机遇。
2. 技术突破：鼎龙股份在CMP抛光垫领域经过8年研发，成功突破国外巨头垄断，产品型号覆盖广，成为国内主要供应商之一。
3. 供应链安全：随着国内晶圆厂的崛起，供应链安全问题日益突出，鼎龙通过布局半导体材料，有助于提升国内供应链自主可控能力。
4. 盈利预期：公司预计2021至2023年营收分别为24.59/30.43/39.14亿元，净利润分别为2.75/4.17/6.45亿元，未来增长潜力大。

关键信息

1. 公司背景

• 鼎龙股份成立于2000年，2010年上市，现为打印复印耗材行业的领军企业。
• 公司设立多个子公司，包括鼎汇微电子（负责CMP抛光材料）、武汉鼎泽新材料（负责抛光液、清洗液）、鼎英新材料（负责先进封装材料）、武汉柔显科技（负责柔性显示材料）等。
• 公司股权结构清晰，由朱双全、朱顺全兄弟共同控制，合计持股29.49%。

2. 业务结构

• 打印耗材：为公司主要收入来源，2020年贡献了94.04%的营收。
• 半导体材料：包括CMP抛光垫、清洗液、PI浆料等，2021年实现营收1.93亿元，同比增长442.97%，成为公司新的业绩驱动力。

3. CMP抛光垫业务

• 市场格局：全球CMP抛光垫市场由美日企业主导，陶氏化学占据79%市场份额，鼎龙通过自主研发，打破国外垄断。
• 产品优势：鼎龙的产品覆盖度高，耐磨性好，抛光效率高，形变小，已进入国内主流晶圆厂供应链。
• 产能增长：鼎龙现有产能超过10万片/年，二期项目投产后预计达30万片/年，2022年将新增50万片/年产能。

4. 先进封装材料

• 市场垄断：日本企业几乎垄断了Underfill、TIM等先进封装材料市场。
• 国产替代：鼎龙在Underfill和TIM等材料领域已有产品进入客户产线，有望打破日本企业的垄断。

5. 柔性OLED与PI浆料

• 市场增长：柔性OLED市场快速增长，全球出货面积从2016年的35万平方米增至2020年的250万平方米。
• PI浆料需求：柔性AMOLED基板PI浆料市场预计到2025年将突破4亿美元，鼎龙具备相关技术储备，有望受益。

6. 财务预测与估值

• 盈利预测：预计2021至2023年营收分别为24.59/30.43/39.14亿元，净利润分别为2.75/4.17/6.45亿元。
• 估值分析：公司2022年预计总市值为38.70亿元（打印耗材业务） + 263.22亿元（半导体材料业务） = 301.92亿元。
• 目标股价：未来6个月目标价为32.12元/股。

增长逻辑

1. 晶圆厂扩产：国内晶圆厂产能迅速提升，带来材料增量需求。
2. 先进制程：随着芯片制程的不断缩小，CMP抛光步骤数增加，推动抛光材料需求。
3. 国产替代：在国际形势不确定的背景下，国产材料保障供应链安全，鼎龙在半导体材料领域具备较强竞争力。

风险提示

• 产品研发进度不及预期：可能影响公司业绩增长。
• 国际形势变化：可能影响公司出口和供应链稳定性。
• 盈利预测不及预期：可能影响投资者信心。

总结

鼎龙股份通过多年布局，成功进入半导体材料市场，打破国外垄断，成为国内主要供应商之一。随着国内晶圆厂的崛起和产能扩张，公司有望在半导体材料领域实现快速增长，提升市场份额。同时，公司在柔性显示材料领域也有布局，有望受益于市场增长。未来，鼎龙股份在打印耗材和半导体材料领域的协同发展，将为其带来新的业绩增长点。