20250403-东吴证券-鼎龙转债_CMP抛光垫国内龙头供应商_13页_822kb

鼎龙转债发行及投资分析总结

核心内容概述

鼎龙转债（123255.SZ）于2025年4月2日开始网上申购，发行规模为9.10亿元，募集资金主要用于年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目及其他半导体材料相关项目。该转债存续期为6年，主体及债项评级均为AA，债底估值为98.54元，YTM为2.35%，债底保护较好。当前转换平价为99.23元，平价溢价率为0.77%，转股期自2025年10月9日起至2031年4月1日止。转债条款较为常规，总股本稀释率为3.27%，对股本摊薄压力较小。

主要观点

• 上市价格预测：根据可比标的及实证模型，预计鼎龙转债上市首日价格在122.25~135.94元之间，转股溢价率约为30%。
• 中签率预期：预计网上中签率为0.0039%，申购热度较高，建议积极申购。
• 正股基本面：鼎龙股份是集成电路设计、半导体材料及打印复印耗材领域的国内领先企业，尤其在CMP抛光垫和光刻胶等核心材料领域具有龙头地位。
• 财务表现：2019-2023年公司营收复合增速为23.44%，归母净利润复合增速为59.75%。2023年营收同比微降2%，但归母净利润同比大幅下降43.08%，主要受下游客户产能受限及成本因素影响。2024年1-9月净利润同比增长165.26%，显示业绩恢复态势。
• 毛利率与费用率：公司销售净利率和毛利率整体稳定，销售费用率持续下降，财务费用率和管理费用率波动较小。

关键信息

转债基本信息

• 发行规模：9.10亿元
• 存续期：6年（2025年04月02日至2031年04月01日）
• 评级：AA/AA
• 票面利率：第一年至第六年分别为0.20%、0.40%、0.80%、1.50%、1.80%、2.00%
• 到期赎回价格：票面面值的110%
• 转股价：28.68元/股
• 转换平价：99.23元（2025年4月2日正股收盘价28.46元）
• 平价溢价率：0.77%
• 债底估值：98.54元
• YTM：2.35%
• 稀释率：总股本稀释率3.27%，流通盘稀释率4.18%

转债条款

• 下修条款：“15/30，85%”
• 有条件赎回条款：“15/30、130%”
• 有条件回售条款：“30、70%”

募集资金用途

债性和股性指标

正股基本面分析

财务数据表现

• 营收增长：2019-2023年复合增速23.44%，2023年营收26.67亿元，同比微降2%。
• 净利润增长：2019-2023年复合增速59.75%，2023年归母净利润2.22亿元，同比降43.08%；2024年1-9月归母净利润同比增165.26%。
• 毛利率波动：2019-2023年销售毛利率分别为35.66%、32.77%、33.44%、38.09%、36.95%；2021-2024年1-9月光电半导体材料毛利率分别为64.87%、67.69%、61.48%、68.80%。
• 费用率变化：销售费用率持续下降，财务费用率和管理费用率小幅波动。

公司亮点

• 鼎龙股份是国内CMP抛光垫和光刻胶领域的核心供应商，具备较强的自主研发能力。
• 公司在半导体材料领域布局广泛，涵盖抛光垫、抛光液、清洗液、显示材料、封装光刻胶等。
• 公司拥有国家高新技术企业、技术创新示范企业等多项资质，技术实力雄厚。
• 公司产品具备微颗粒表征、微量杂质控制和微米级控制精确度等核心技术特征。
• 近年来不断推进产品国产化，实现关键技术突破，提升行业竞争力。

投资申购建议

• 预计上市价格：122.25~135.94元
• 中签率：0.0039%
• 优先配售比例：63.46%
• 申购建议：建议积极申购，基于债底保护较好、转股溢价率预期合理、公司基本面稳健等因素。

风险提示

• 正股波动风险：转债上市前正股价格波动可能影响转债价值。
• 上市时点不确定性：上市时间不明确，可能带来机会成本。
• 违约风险：公司存在违约可能性，需关注信用风险。
• 转股溢价率压缩风险：转股溢价率可能因市场环境变化而主动压缩。

免责声明

本报告由东吴证券研究所发布，仅作为投资参考，不构成投资建议。报告内容基于公开信息整理，不保证其准确性或完整性。投资者应自行判断，谨慎决策。