化工新材料行业重点关注鼎龙股份，CMP抛光垫专题报告二：从CMP龙头发展看行业走向-20171223-招商证券-10页-1mb

CMP材料行业分析与鼎龙股份专题总结

行业核心内容

CMP（化学机械抛光）材料是半导体制造中的关键耗材，尤其抛光垫作为其中核心产品，具有极高的技术壁垒和市场垄断性。目前全球抛光垫市场由陶氏公司主导，占据79%的市场份额，而国内高端抛光垫市场几乎被国外企业垄断，陶氏在20英寸和30英寸市场占据主导地位，市占率分别达到85%和更高。因此，国内企业在该领域面临巨大挑战，亟需突破技术壁垒，实现国产替代。

主要观点

1. 技术壁垒与市场垄断
   抛光垫的研发和生产具有高技术门槛，认证周期长，因此形成寡头垄断格局。陶氏、卡博特、日本东丽、Thomas West等公司占据主导地位，而国内尚无具备大规模生产能力的抛光垫供应商。

2. 行业发展趋势

   • 紧跟下游趋势：CMP技术发展与IC产业高度协同，新应用市场是主要增长驱动力。
   • 提升产品性能：更长寿命和更低缺陷率是技术发展的关键方向。
   • 产品多样化与定制化：针对不同制程和材料，抛光垫需进行定制化设计，以满足多样化需求。

3. 国内企业机遇与挑战
   国内企业在CMP材料领域尚处于起步阶段，但随着半导体产业的快速发展和本土化生产的推进，存在良好的发展机遇。鼎龙股份作为国内CMP材料企业，已取得重要突破，其产品通过客户验证并进入供应商体系。

关键信息

抛光垫技术指标

• 抛光垫的两大核心指标为寿命和缺陷率，其中寿命影响晶圆生产稳定性，缺陷率则直接影响纳米级芯片制造质量。
• 抛光垫需与抛光液协同使用，以达到最佳抛光效果。

国内市场现状

• 国内尚未具备大规模生产集成电路抛光垫的能力，市场空白显著。
• 目前国内企业主要依赖陶氏专利，若想进入300mm晶圆市场，需向陶氏购买专利。

鼎龙股份进展

• 鼎龙股份自2015年起投入CMP抛光垫产业化项目，一期产能为10万片，二期完成后总产能达50万片。
• 2016年8月进入试生产阶段，2017年4月建成测试评价实验室。
• 2017年12月，一款CMP产品通过客户验证，进入供应商体系，标志着公司在该领域取得重大突破。

财务预测与投资评级

• 鼎龙股份预计2017-2019年净利润分别为3.32亿元、4.34亿元和6.15亿元，对应PE估值分别为35倍、26倍和19倍。
• 投资评级上调至“强烈推荐-A”，表明公司具备较强的增长潜力和市场竞争力。

鼎龙股份财务指标（单位：百万元）

风险提示

• CMP认证低于预期：国内企业需克服认证周期长的挑战。
• 市场拓展与验证速度：鼎龙股份的市场拓展和客户验证可能慢于预期，影响业绩释放节奏。

投资建议

• 重点推荐鼎龙股份：作为国内CMP材料龙头企业，其在抛光垫领域取得突破，未来有望成为半导体化学品行业的重要参与者。
• 关注行业增长：随着300mm晶圆市场扩张，CMP耗材需求将显著增长，行业前景广阔。

图表说明

• 图1：陶氏垄断全球CMP抛光垫市场
• 图2：200mm&300mm抛光液利润占比
• 图3：200mm&300mm抛光垫利润占比
• 图4：CMP耗材在不同应用领域的利润情况
• 图5：抛光液在不同应用中的利润比例（2015）
• 图6：新产品具有更优的平坦化效果
• 图7：新产品具有更低的缺陷率
• 图8：CMP抛光效果是多重因素的综合协同作用
• 图9：卡博特针对不同制程与对象的产品种类
• 图10：化工新材料行业历史PE Band
• 图11：化工新材料行业历史PB Band

结论

CMP材料行业具有高度技术壁垒和垄断格局，但随着半导体产业的发展，国内企业具备良好的发展机会。鼎龙股份作为国内唯一具备CMP抛光垫生产能力的企业，已实现重要突破，未来有望在该领域持续发力，成为国内CMP材料行业的领军企业。