20260329-国盛证券有限责任公司-电子周观点_多款设备新品推出_国产化由替代向创新转变_8页_805kb

报告摘要

电子行业周观点总结

核心内容

本周电子行业周观点聚焦于半导体设备与材料领域的最新进展，重点分析了多家国内企业在SEMICON China 2026展会上推出的新产品及技术突破，显示出中国半导体产业链在设备国产化替代和技术创新能力上的显著提升。同时，报告也对行业风险进行了提示。

主要观点

半导体设备：多款新品推出，产品矩阵完备

北方华创：
- 发布全新一代12英寸高端ICP刻蚀设备NMC612H，聚焦先进逻辑与存储芯片的刻蚀工艺，突破深宽比数百比一、均匀性达埃米级的精度。
- 推出D2W混合键合设备Qomola HPD30和W2W混合键合设备Gluoner R50，实现纳米级对准精度与高速键合产能的平衡，解决3D集成芯片互连的关键技术难题。
中微公司：
- 推出四款覆盖硅基与化合物半导体的新产品，包括新一代ICP刻蚀设备Primo Angnova™、高选择性刻蚀机Primo Domingo™、智能射频匹配器Smart RF Match及Micro LED量产MOCVD设备Preciomo Udx®。
- 产品具备高精度控制、高效能与灵活配置等优势，支持5nm及以下逻辑芯片与先进存储芯片制造。
拓荆科技：
- 推出两款ALD设备VS-300T Astra-s SiN和PF-300T Altair TiN，满足高产能与优异坪效比需求。
- PECVD设备装机量及工艺覆盖率居国内第一，实现PECVD工艺全覆盖。
- 发布全球首创的Volans 300键合空洞修复设备，提升3D IC良率与产线稳定性。
盛美上海：
- 展示单片清洗、槽式清洗及电镀设备全系列，其SAPS兆声波清洗技术在去除微小颗粒方面表现突出。
- Ultra ECP电镀设备实现铜互连、锡银凸块电镀的国产替代，提供高性价比方案。
华海清科：
- 展示CMP设备与晶圆再生服务，其Universal-300系列设备技术水平达到国际主流标准，市场占有率持续提升。

半导体材料：关键领域持续突破，国产厂商加速替代

鼎龙股份：
- 抛光垫产品国内市场占有率持续提升，打破陶氏化学等美企垄断。
江丰电子：
- 成为全球仅有的三家进入3nm工艺制程的溅射靶材供应商之一，产品性能国际领先，已应用于全球最先进产线。
安集科技：
- 发布氧化铈抛光液，打破日美垄断，实现全品类氧化铈抛光液规模化量产，性能稳定可靠。
沪硅产业：
- 展示300mm大硅片、200mm特色工艺硅片及SOI片，覆盖逻辑、存储及新能源等应用场景，已进入全球主流晶圆厂供应链。
奕斯伟材料：
- 提供高品质轻掺/重掺抛光片与外延片，适配高性能存储、先进逻辑、图像传感器等核心领域，成为国内12英寸硅片主要供应商之一。

关键信息

技术突破：多家企业在刻蚀、键合、清洗、电镀、抛光等关键工艺设备上实现技术突破，提升国产设备性能与市场竞争力。
国产替代：在高端设备和关键材料领域，国内企业逐步实现替代进口，提升产业链自主可控能力。
行业趋势：随着AI、3D集成、先进制程等需求增长，半导体设备与材料行业迎来发展机遇。
重点标的：
- 半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科等。
- 半导体材料：鼎龙股份、江丰电子、安集科技、沪硅产业、奕斯伟材料等。