20260510-国盛证券有限责任公司-通信行业周报_从Semtech看电芯片的投资机会_16页_805kb

报告摘要

Semtech 收购 HieFo：2026 年 3 月，Semtech 收购了磷化铟（InP）光电器件制造商 HieFo，补齐了光侧短板，加速推进“光电一体化”布局，形成从电信号处理到光信号转换的“端到端”设计能力。
光电一体化趋势：随着光通信向 1.6T/3.2T 演进，以及 LPO 架构的崛起，电芯片的价值量将显著提升，从传统 DSP 架构中解放，成为信号均衡与补偿的核心组件。
LPO 架构的影响：LPO 移除了 DSP，使 Driver 和 TIA 成为关键组件，对线性度、均衡补偿能力和噪声系数提出更高要求，推动电芯片价值提升。
光模块市场增长：LightCounting 预计 2026 年以太网光模块市场将增长 65%，AOC 和 DWDM 模块销售亦将提升，AI 带动光模块需求。
行业投资建议：建议重点关注光通信电芯片布局的核心企业，包括 TIA/Driver 设计企业、代工制造企业以及液冷和太空算力相关企业。

技术升级推动价值提升：Semtech 通过收购 HieFo，增强了其在 InP 光电领域的实力，推动 800G、1.6T 和 3.2T 产品线的迭代，并实现单模块价值量跃升。
LPO 架构重塑产业链：LPO 架构的普及使得电芯片承担更多信号处理任务，推动 Driver 和 TIA 的技术升级和价值增长。
光模块市场需求旺盛：随着 AI 训练和数据中心需求的增加，光模块市场呈现快速增长趋势，预计 2026 年增长 65%，未来几年仍将保持增长。
算力产业链成为重点：光通信、液冷、太空算力三大方向成为当前及未来重点投资领域，其中光模块行业龙头如中际旭创、新易盛等被重点推荐。

Semtech 收购 HieFo：完成对 HieFo 的收购，具备从电信号处理到光信号转换的“端到端”设计能力。
LPO 架构技术优势：LPO 架构移除 DSP，降低功耗和时延，Driver 和 TIA 成为核心组件，提升其价值量。
光模块市场预测：LightCounting 预计 2026 年以太网光模块市场将增长 65%，AI 驱动下市场前景广阔。
投资标的推荐：
- 光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技、太辰光、腾景科技、可川科技、光库科技、光迅科技、德科立、联特科技、华工科技、剑桥科技、铭普光磁、东田微、优迅股份、长光华芯、汇绿生态。
- 铜链接：沃尔核材、精达股份。
- 算力设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、沪电股份、寒武纪、海光信息。
- 液冷：英维克、东阳光、申菱环境、高澜股份。
- 边缘算力平台：美格智能、广和通、移远通信。
- 卫星通信：中国卫通、中国卫星、顺灏股份、海格通信。
- IDC：东阳光、润泽科技、光环新网、奥飞数据、科华数据、润建股份。
- 其他：威腾电气。

通信板块整体上涨：2026 年 5 月 4 日至 10 日，通信板块整体上涨，其中量子通信表现最优，涨幅达 13.3%。
重点个股表现：
- 涨跌幅前五名：通鼎互联（+30.759%）、东方国信（+25.324%）、光迅科技（+25.256%）、大位科技（+24.230%）、中天科技（+23.490%）。
- 涨跌幅后五名：ST南都（-38.079%）、*ST闻泰（-14.296%）、佳创视讯（-6.090%）、*ST春兴（-5.960%）、ST信通（-2.254%）。

格罗方德推出 SCALE CPO 平台：SCALE CPO 是业界首个 OCI MSA 合规的 CPO 光模块平台，基于硅光子技术，提升带宽密度和系统可扩展性。
MRC 协议发布：OpenAI 联合 AMD、博通、英特尔、微软和英伟达推出 MRC 协议，提升 AI 训练网络的性能与韧性。
AMD 苏姿丰观点：智能体 AI 正在改变算力格局，CPU 与 GPU 的配比将向 1:1 演进，推动服务器 CPU 市场增长。
联发科启用 AI 研发数据中心：基于英伟达 DGX B200 平台，采用节能浸没式冷却技术，打造高算力 AI 计算平台。