20211025-浙商证券-晶盛机电-300316.SZ-晶盛机电点评_拟57亿定增加码碳化硅_半导体设备_打开成长天花板_4页_567kb

报告摘要

晶盛机电（300316）总结

核心内容

晶盛机电于2021年10月25日公告拟发行57亿元定增资金，用于加码碳化硅材料、半导体设备及大硅片设备业务，旨在推动公司在泛半导体领域的布局，进一步打开成长空间。同时，公司2021年Q3业绩预告显示，业绩超预期，订单持续增长，为未来业绩提供有力支撑。

主要观点

定增项目布局
- 碳化硅衬底晶片生产基地项目：计划在宁夏银川建设年产40万片6英寸以上导电+绝缘型碳化硅衬底产能，总投资33.6亿元，募投资金31.3亿元。项目达产后预计新增营收23.5亿元、利润5.9亿元。
- 12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目：计划在浙江绍兴建设中试线，覆盖全自动晶体生长炉、单晶硅截断机、金刚线切片机等设备，总投资7.5亿元，募投资金5.6亿元。
- 半导体材料抛光及减薄设备项目：计划在浙江绍兴建设年产80台套半导体材料抛光及减薄设备产能，总投资5亿元，募投资金4.3亿元。
- 补充流动资金：拟投入15.7亿元，用于补充流动资金。
业务进展
- 碳化硅材料：公司已成功长出6英寸导电型碳化硅晶体，性能达到工业级标准，正在第三方检测和下游外延验证中。
- 半导体设备：已成功开发碳化硅长晶炉、抛光机、外延设备，并通过技术验证。
- 大硅片设备：与中环股份、有研新材等企业保持战略合作，具备较强的产业链配套优势。
市场前景
- 碳化硅市场：全球百亿市场，主要由Wolfspeed、II-VI、ROHM等公司占据，国产替代空间广阔。
- 半导体设备市场：随着中环领先、沪硅产业等企业扩大8英寸及12英寸硅片产能，带动减薄、抛光设备需求增长，公司具备良好的市场机会。
业绩表现
- 2021年Q3业绩预告：归母净利润预计4.7-5.8亿元，同比增长91%-134%，环比Q2增长48%-81%。
- 2021年前三季度归母净利润：预计10.7-11.8亿元，同比增长105%-125%。
- 在手订单：截至2021年8月，预计在手订单超170亿元，保障未来业绩增长。
投资建议
- 维持“买入”评级，预计2021-2023年归母净利润分别为15.2亿元、20.9亿元、27亿元，同比增长77%、37%、29%。
- 对应PE分别为64倍、46倍、36倍，估值逐步下降，成长性显著。

关键信息

定增金额：57亿元，主要用于碳化硅衬底、大硅片设备及半导体材料抛光减薄设备。
项目分布：碳化硅衬底生产基地（宁夏银川）、大硅片设备测试线（浙江绍兴）、半导体材料设备生产项目（浙江绍兴）。
财务预测：
- 营业收入：2021年70.15亿元，2022年96.13亿元，2023年123.81亿元。
- 归母净利润：2021年15.22亿元，2022年20.93亿元，2023年26.96亿元。
- 每股收益：2021年1.2元，2022年1.6元，2023年2.1元。
- P/E：2021年64倍，2022年46倍，2023年36倍。
- P/B：2021年13.1倍，2022年10.2倍，2023年7.9倍。
- ROE：2021年24%，2022年25%，2023年25%。
主要财务比率：
- 毛利率：稳定在37%-38%。
- 净利率：维持在22%。
- 资产负债率：49%-53%。
- 流动比率：1.5-1.6。
- 速动比率：0.9-1.0。
- 总资产周转率：0.4-0.6。
- ROIC：20%-22%。