20231105-浙商证券-晶盛机电-300316.SZ-晶盛机电点评报告_30万片碳化硅衬底项目启动_公司第三成长曲线加速打开_4页_713kb

晶盛机电公司点评总结

投资要点

• SiC碳化硅衬底项目启动：公司举行年产25万片6英寸和5万片8英寸碳化硅衬底片项目签约仪式，总投资212亿元，旨在推进半导体材料国产化。
• 公司历史：自2017年开始SiC研发，提供8英寸衬底片，并已在多个材料应用中验证成功。
• 第三成长曲线：该项目将加速碳化硅技术攻关和产业化，提升市场竞争力。

公司布局

• 泛半导体领域：包括光伏设备、半导体设备（覆盖晶体生长至抛光设备），以及碳化硅和蓝宝石材料。
• 财务预测：预计2023-2025年归母净利润47.5亿元、58.3亿元、70亿元，同比增长率62%、23%、20%，对应PE为12倍、10倍、8倍，维持“买入”评级。

风险提示

• 半导体设备研发进展低于预期，或光伏下游扩产不及预期。

投资建议

• 维持“买入”评级，看好公司在光伏、半导体、碳化硅和蓝宝石业务的持续增长潜力。