20260127-中邮证券-甬矽电子-688362.SH-先进封装_海外客户占比持续提升_5页_754kb

报告摘要

甬矽电子（688362）投资评级总结

核心内容

甬矽电子是一家专注于集成电路封装与测试的公司，近年来在先进封装领域持续发力，海外客户占比不断提升，成为公司成长的重要驱动力。公司凭借“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，增强了客户粘性与产品品质控制，同时通过扩大产能和优化产品结构，提升了盈利能力。

主要观点

业务增长：公司预计2025年实现营收42-46亿元，归母净利润0.75-1亿元，盈利能力逐步显现。
客户结构优化：公司已与多家AIoT及海外头部设计公司建立稳定合作关系，其中两家中国台湾地区设计公司进入前五大客户，未来有望进一步拓展欧美市场。
产能扩张：拟投资21亿元建设马来西亚集成电路封装和测试基地，聚焦系统级封装产品，以满足全球市场需求并提升市场份额。
盈利预测：预计2025-2027年公司收入分别为44/55/70亿元，归母净利润分别为0.9/2.7/4.5亿元，净利润率逐步提升，盈利能力增强。
估值指标：公司PE从2024年的286.97倍降至2027年的41.96倍，PB也呈现下降趋势，显示市场对公司未来成长性认可度提升。

关键信息

公司基本情况

最新收盘价：46.37元
总股本/流通股本：4.10亿股
总市值/流通市值：190亿元
52周内最高/最低价：52.21元 / 24.06元
资产负债率：70.4%
市盈率：289.81
第一大股东：浙江甬顺芯电子有限公司

投资建议

投资评级：买入
预期涨幅：公司股价预期在报告发布日后6个月内相对基准指数上涨20%以上。

财务预测（单位：百万元）

项目	2024A	2025E	2026E	2027E
营业收入	3609	4428	5513	7001
归属母公司净利润	66.33	90.53	273.14	453.60
每股收益（元/股）	0.16	0.22	0.67	1.11

财务比率

指标	2024A	2025E	2026E	2027E
毛利率	17.3%	17.5%	18.7%	19.9%
净利率	1.8%	2.0%	5.0%	6.5%
ROE	2.6%	3.5%	9.6%	13.8%
ROIC	3.8%	2.0%	3.3%	4.6%
PE	286.97	210.24	69.69	41.96
PB	7.58	7.41	6.70	5.77
EV/EBITDA	18.57	17.15	14.47	12.00

财务指标趋势

收入增长：2025年预计增长22.7%，2026年增长24.5%，2027年增长27.0%。
净利润增长：2025年预计增长36.5%，2026年增长201.7%，2027年增长66.07%。
盈利能力提升：净利率和ROE均呈现上升趋势，显示公司盈利能力增强。
资产与负债变化：资产负债率略有上升，但整体可控；流动比率下降，但资产规模持续扩大。

风险提示

业绩下滑或亏损风险
产品未能及时升级迭代及研发失败风险
原材料价格波动风险
客户集中度较高风险
存货跌价风险
毛利率波动风险
市场竞争风险
行业波动及需求变化风险
全球经济波动风险
产业政策变化风险

分析师信息

分析师：吴文吉、翟一梦
SAC登记编号：S1340523050004、S1340525040003
邮箱：wuwenji@cnpsec.com、zhaiyimeng@cnpsec.com

估值分析

公司估值指标（PE、PB、EV/EBITDA）持续下降，反映市场对公司未来盈利能力和成长性的预期提升，估值逐步趋于合理。

总结

甬矽电子作为一家专注于先进封装的公司，凭借海外客户占比提升、产能扩张及产品结构优化，展现出良好的成长潜力。公司盈利能力逐步显现，财务指标持续改善，未来三年收入和净利润均有望实现显著增长。中邮证券维持“买入”评级，认为公司具备较高的投资价值。然而，公司仍需关注市场波动、客户集中度及行业竞争等风险因素。

展开完整摘要