20260702-中邮证券-甬矽电子-688362.SH-甬立芯峰_矽创佳绩_5页_747kb

甬矽电子（688362）总结

核心内容

甬矽电子是一家专注于高端集成电路封装测试的公司，近期获得了中邮证券的“买入”评级。公司正积极布局先进封装领域，计划投资103亿元建设三期项目，以增强其在多维异构先进封装技术方面的竞争力。公司主要产品线包括BUMP、2.5D、FC类和WB类封装技术，目前已实现部分产品线的通线，并与客户进行产品验证。

主要观点

• 战略投资：公司拟在中意宁波生态园投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，计划总投资103亿元，涵盖土地、厂房和设备等费用。
• 技术布局：公司已掌握RDL及凸点加工能力，积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺，相关产品线已实现通线，部分产品进入客户送样阶段。
• 员工激励：公司推出2026年员工持股计划，激励对象包括中层管理人员、核心技术及业务骨干，设定营收和HCOS系列技术量产的考核目标，以分层差异化考核方式绑定核心人才。
• 财务预测：预计2026-2028年公司营收分别为55.01亿、69.52亿和84.62亿元，归母净利润分别为2.03亿、3.77亿和5.07亿元，净利润率逐步提升，显示公司盈利能力增强。
• 估值指标：市盈率从2025年的506.13降至2028年的81.54，市净率从15.86降至11.07，显示估值逐步合理化。
• 投资建议：中邮证券维持“买入”评级，认为公司具备良好的增长潜力和市场竞争力。

关键信息

财务指标预测（单位：百万元）

财务比率分析

现金流量分析（单位：百万元）

风险提示

• 产品未能及时升级迭代及研发失败的风险。
• 原材料价格波动的风险。
• 客户集中度较高的风险。
• 存货跌价风险。
• 毛利率波动风险。
• 市场竞争风险。
• 行业波动及需求变化风险。
• 全球经济波动的风险。
• 产业政策变化风险。

总结

甬矽电子通过三期项目投资和员工持股计划，强化其在高端芯片封装测试领域的竞争力，未来三年营收和净利润有望持续增长，公司盈利能力逐步提升。尽管当前估值较高，但随着业务拓展和技术升级，公司未来成长性值得期待。投资者需关注其在技术突破、客户拓展和行业政策方面的表现。