20230819-华鑫证券-甬矽电子-688362.SH-公司事件点评报告_业绩短期承压_积极开发先进封装工艺推动中长期发展_5页_253kb

总结：甬矽电子业绩分析

短期业绩承压
2023年上半年公司营收同比下降13.46%，净利润亏损显著，主要受半导体市场需求疲软和行业去库存周期影响。全球半导体市场规模预计2023年减少10.3%，导致公司毛利率下降，管理费用同比增长84.94%。尽管如此，Q2单季度营收环比大幅增长314.2%，稼动率稳定回升，显示出积极恢复信号。

中长期积极布局
公司坚持中高端先进封装定位，2023年上半年研发投入占营收62.7%（同比增加9.7个百分点），成功开发了5G PAMiD模组、铜凸块/锡凸块、晶圆级扇入技术及FC-BGA技术，并通过终端客户认证。同时，稳步推进二期项目建设和多产品线（如汽车电子、射频通信）布局，提供“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力，以缩短客户交付时间和提升品质控制。这些举措旨在支撑中长期增长。

财务预测与投资评级
分析师维持“买入”评级，预计2023-2025年公司收入分别为249.4亿、293.1亿和360.5亿元，EPS为0.40、0.69和1.04元，当前股价PE从74倍降至29倍。尽管短期承压，但中长期收入和盈利增长潜力被看好，增长率分别为146%、175%和230%。

风险提示
可能存在下游需求恢复不及预期、新产品研发进度落后或市场竞争加剧的风险，需密切关注市场变化和扩产进度。