20240901-华鑫证券-甬矽电子-688362.SH-公司事件点评报告_景气度回升毛利率稳步回升_先进封装领域扩大研发布局_5页_310kb

甬矽电子（688362）公司事件点评报告总结

一、业绩表现与财务数据

2024年上半年，甬矽电子实现营业收入162.9亿元，同比增长65.81%，归母净利润扭亏为盈，达到0.48亿元，环比增加0.83亿元。毛利率为18.01%，同比提升5.83个百分点，主要由行业景气度回升、新客户拓展及客户份额提升驱动。

二、技术研发与封装布局

公司持续加大研发投入，2024年上半年研发投入9.39亿元（占营收5.77%），在先进封装领域取得突破。核心成果包括：

1. Bumping项目：掌握RDL及凸点加工能力。
2. 扇出式与3D封装：布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺。
3. 高密度SiP技术：应用于5G射频前端模组（DiFEM、PAMiD等）及物联网通讯产品，推进射频集成化。

三、业务进展与未来机会

射频前端市场高密度化趋势明显，公司凭借高密度SiP技术切入5G模组开发。盈利预测显示，2024-2026年营收分别为345、438、526亿元，EPS分别为0.18、0.49、0.83元，当前PE分别为103、38、23倍。随着下游需求回暖，先进封装业务预计将拓展市场份额。

四、投资评级与风险提示

维持“买入”评级，目标PE估值逐步下修。风险包括宏观经济波动、产品研发不及预期、行业竞争加剧及下游需求变化。