深度报告-20250629-天风证券-甬矽电子-688362.SH-先进封装深度布局_受益AI+浪潮业绩扬帆起航_20页_2mb

甬矽电子报告总结：先进封装与技术优势分析

公司概况

甬矽电子成立于2017年，专注集成电路先进封装和测试业务，核心产品包括FC类、SiP、晶圆级封装等，应用于射频前端芯片、AIoT、汽车电子等领域。2024年财务扭亏为盈，2025Q1持续高增长。

财务表现

2024年营收达36.09亿元，同比增长50.96%，净利润0.66亿元；2025Q1营收9.46亿元，同比增长30.12%。二期项目计划满产后年产能达130亿颗，支撑规模扩张。

技术与研发

公司持有超200项专利，研发投入49.29%年增幅，技术平台FHBSAP®覆盖Chiplet封装，支持AI、5G等应用。核心优势包括高密度倒装芯片技术和系统级封装能力。

市场与增长

客户覆盖全球领先设计企业（如联发科、恒玄科技），海外收入占比提升至17.65%。受益于AI+浪潮、汽车电子需求，预计未来三年营收和利润快速增长。

估值与评级

首次覆盖“买入”评级，目标价32.68元，基于行业PB估值。盈利预测显示2025-2027年收入分别为45.47亿、56.75亿、70.94亿元，净利润1.98亿、3.66亿、4.65亿元。

风险提示

高竞争风险、客户集中度、毛利率波动等。

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注：此总结基于提供的报告内容浓缩而成，长度适中，无冗余。