深度报告-20240715-甬兴证券-甬矽电子-688362.SH-深耕宁波系列之甬矽电子深度报告_全方位布局先进封装_一站式交付彰显实力_25页_2mb

甬矽电子（688362）是一家专注于高端集成电路封装与测试的科技企业，核心产品和技术布局聚焦于先进封装领域，包括高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装（SiP）、扁平无引脚封装（QFN/DFN）和微机电系统传感器（MEMS）。公司近年来营业收入和稼动率稳步提升，2023年营收同比增长98.2%，但因下游订单疲软及二期项目建设投入较大，净利润有所下滑。2024年一季度营收大幅增长，预计全年将实现股权激励目标。

公司在先进封装技术研发方面成果显著，掌握多项核心技术，如高精度倒装贴装技术、底部填充工艺、RDL重布线技术及2.5D/3D封装工艺。2024年二期项目产能逐步释放，预计将助力公司营收和盈利水平进一步改善，2026年归母净利润有望达到250亿元。公司在人工智能加速发展和国产替代背景下，具备较强的成长潜力。

盈利预测显示，2024-2026年，公司归母净利润预计分别为0.28亿、15.2亿和250亿元，对应PE值分别为29170、5431倍和3292倍。分析师建议关注公司技术升级和产能扩张对公司长期投资价值的支撑。

主要风险包括半导体周期波动、国产替代不及预期以及新产品开发进度放缓的不确定性。