深度报告-20241219-浙商证券-甬矽电子-688362.SH-甬矽电子深度报告_先进封装新生代力量_受益AI端侧创新_18页

甬矽电子深度研究报告总结

公司基本情况

甬矽电子是一家专注于中高端先进封装及测试服务的半导体企业，成立于2017年，2022年上市。其核心产品包括QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等封装形式，广泛应用于射频前端芯片、AIoT、计算类芯片等场景。客户群包括晶晨半导体、翱捷科技、联发科等龙头企业，核心团队具有10年以上行业经验，技术实力深厚。

市场机遇

全球半导体行业正加速向先进封装领域转型，特别是AI驱动的硬件创新（如AI手机、AIPC、智能眼镜）对高算力芯片需求激增，推动25/3D封装成为增长最快的细分市场。据预测，全球先进封装2025年占比将超50%（CAGR约66%），市场规模2028年达225亿美元（CAGR约1566%）。

技术研发

公司坚持自主研发，聚焦**高密度细间距倒装技术、晶圆级封装（WLP）及混合系统级封装（SiP）**等领域，已掌握8大核心技术，形成“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力。2024年研发投入同比增长509%，持续推进扇出型封装及Chiplet技术布局。

财务表现

2023年受行业周期影响亏损，但2024年前三季度营收同比增长5643%，实现扭亏，毛利率稳步回升。预计2024-2026年营收年增速超30%，净利润将快速增长，PE估值逐步下降（当前PE 1785倍，动态PE降至425倍）。

未来规划

1. 产能扩张：通过募投项目（如多维异构封装及高密度SiP模组）新增晶圆级封装产能，提升技术覆盖能力。
2. 下游深化：与AI芯片客户（如晶晨、恒玄科技）合作深化，拓展消费电子、车规等新场景。
3. 研发投入：持续布局先进封装技术研发，支持AI时代高算力芯片需求。

投资评级

浙商证券给予“买入”评级，认为公司受益于AI硬件创新与先进封装国产化趋势，未来增长潜力显著。

风险提示：行业周期波动、技术迭代不及预期及募投项目进度风险。