20210705-东吴证券-迈为股份-300751.SZ-面板领域拓展顺利_泛半导体设备龙头初显_9页_906kb

迈为股份总结

核心内容概述

迈为股份是一家专注于泛半导体设备制造的企业，近年来在光伏、OLED及半导体设备领域均取得显著进展，成为该领域的设备龙头。公司凭借高研发投入和核心技术积累，逐步实现从光伏设备向更广泛领域的拓展，特别是在微型LED设备和OLED激光设备方面表现突出，具备较强的市场竞争力和技术优势。

主要观点

• 新品展示：迈为股份在DIC EXPO2021上展示了其MiniLED晶圆激光改质切割设备，标志着其在微型显示领域的布局初见成效。
• OLED设备布局：自2017年进入OLED行业以来，迈为已开发出多种核心设备，包括柔性屏激光切割、异形切割、Cell激光修复等，并实现稳定量产，性能与进口设备相当，良率和产量优于国外产品。
• 技术平台优势：公司已形成真空技术、激光技术、印刷技术三大基准技术平台，为未来跨领域拓展奠定基础。
• 半导体设备前景：迈为在晶圆切割设备领域具备国产化潜力，产品参数达到国内领先水平，具备快速迭代能力，有望追赶海外龙头。
• 盈利预测与估值：公司2021-2023年净利润预测分别为5.60/9.09/12.46亿元，当前股价对应动态PE分别为80/49/36倍，维持“买入”评级。
• 风险提示：包括新品研发不及预期和HJT扩产不及预期。

关键信息

产品与技术

• MiniLED晶圆激光改质切割设备：用于LED蓝宝石晶圆及MiniLED晶圆的内部改质加工，具备七大优势，包括高精度运动平台、自动加工、动态补偿技术、兼容性强、稳定性高、易维护等。
• OLED激光设备：包括柔性屏激光切割设备、异形切割设备、Cell激光修复设备、激光打标设备、激光打孔设备等，覆盖OLED面板制造多个关键环节。
• 半导体设备：包括晶圆级改质切割设备和晶圆激光开槽设备，产品参数达到国内领先水平，具备国产替代潜力。

技术团队与研发投入

• 公司OLED面板设备研发团队约100人，核心技术骨干汪玉树在激光器开发、外光路设计、设备集成等方面经验丰富。
• 截至2020年11月30日，公司OLED面板设备累计研发投入达3,409万元。
• 公司已建立激光实验室，配备多台先进实验及测试设备。

市场数据

• 股价走势：截至2021年7月5日，收盘价为435.68元，一年内最低159.07元，最高468.88元。
• 市净率：17.97倍。
• 流通A股市值：228.6亿元。

财务预测

财务指标

投资评级与建议

• 投资评级：维持“买入”评级。
• 理由：公司具备先发优势，受益于HJT电池加速扩产，长期泛半导体领域布局打开成长空间。
• 估值：当前股价对应动态PE分别为80/49/36倍，未来增长潜力较大。

风险提示

• 新品研发不及预期：新产品可能面临技术或市场接受度的风险。
• HJT扩产不及预期：HJT电池的扩产速度可能影响公司业绩表现。

技术布局与未来展望

迈为股份依托其在光伏领域的技术积累，已构建起激光、真空、印刷三大核心技术平台，未来将向OLED和半导体设备市场拓展，有望成为泛半导体领域的设备龙头。公司通过不断的技术创新和研发投入，提升了设备性能和市场竞争力，为未来业绩增长提供支撑。