20220926-浙商证券-迈为股份-300751.SZ-迈为股份点评报告_与宝馨签HJT设备合作；HJT设备龙头订单加速_4页_1022kb

迈为股份（300751）总结报告

核心内容

迈为股份是一家专注于光伏HJT设备和半导体设备研发制造的公司，近期在多个领域取得重要进展。公司与宝馨科技签署战略合作协议，推动HJT设备订单加速增长，同时拟投资21亿元建设半导体装备项目，进一步拓展泛半导体设备市场。公司作为HJT设备龙头，预计将在行业招标密集期充分受益，并在2025年HJT设备市场空间有望突破600亿元，行业总市值达3000亿元。

主要观点

HJT设备业务

• 战略合作与项目落地：迈为股份与宝馨科技签署战略合作，双方将共同推进光伏HJT设备及铜电镀领域合作。宝馨科技2GW光伏HJT电池+组件项目已在蚌埠市怀远县开工，计划2023年5月8日前竣工投产，项目投资总额约16.8亿元。
• 订单增长：2021年公司累计获得HJT订单超5GW，2022年以来已获得16.2GW异质结设备订单，市占率领先。
• 产能扩张：公司已完成28亿定增，用于HJT设备产能扩张，预计达产后可实现年产PECVD、PVD及自动化设备各40套，对应约20GW/年产能，年销售收入可达60亿元，净利润8.9亿元。
• 市场前景：预计2025年HJT设备订单市场空间将超600亿元，2020-2025年CAGR为98%。若净利率保持20%，行业合理总市值有望达3000亿元，龙头公司市值可能超1500亿元。

半导体设备业务

• 投资与布局：公司拟投资21亿元建设“迈为半导体装备项目”，计划用地约210亩，进一步强化在泛半导体设备领域的布局。
• 产品进展：公司半导体晶圆激光开槽设备已获长电科技、三安光电等订单，并与另外五家企业签订试用订单。半导体晶圆激光改质切割设备已完成研发并进入产品验证阶段。
• 面板设备突破：公司柔性屏弯折激光切割设备已获京东方第6代AMOLED生产线项目两套订单，为全球知名手机品牌制造高端显示屏，是国内首家成功研制该设备的企业。

关键信息

盈利预测

财务摘要

估值与市场空间

• 2025年HJT设备市场空间：预计达601亿元。
• 行业总市值：若净利率保持20%，合理总市值达3005亿元。
• 龙头公司市值：假设市占率超50%，合理市值达1502亿元。

投资评级

• 股票投资评级：买入（维持）。
• 行业投资评级：看好。

风险提示

• 异质结电池推进速度不达预期。
• 光伏需求不及预期。
• 下游扩产不及预期。

财务比率

结论

迈为股份凭借在HJT设备领域的领先优势和近期的战略合作，有望在行业招标密集期获得显著增长。同时，公司积极拓展半导体设备市场，通过21亿元投资进一步夯实技术基础和市场地位。未来三年，公司盈利能力和估值水平有望持续提升，投资评级维持“买入”。