电子行业深度报告-封装核心原材料长期紧缺-IC载板国产替代正当时-中泰证券_27页_1mb

电子行业深度报告总结

核心内容

本报告聚焦于电子行业中的IC载板领域，分析其市场空间、增长动力及国产替代前景。IC载板作为芯片封装的关键材料，连接芯片与PCB，是封装测试环节中的核心组件，其技术难度和资金门槛较高，目前主要由日、韩、台厂商主导。

主要观点

1. 市场空间广阔，增长动力强劲

• 全球IC载板市场规模：2022年达174亿美元，预计2022-2027年CAGR为5.1%，是PCB板块中增速最快的领域。
• ABF载板市场：2022年全球ABF载板市场规模达50.2亿美元，预计2022-2028年CAGR为5.56%，2028年市场规模预计达到65.29亿美元。
• 下游应用：ABF载板主要应用于高性能计算芯片（CPU、GPU、FPGA、ASIC），其中CPU占60%，GPU占15-20%，FPGA占15%，ASIC占5-10%。
• AI与Chiplet推动需求增长：AI芯片市场快速增长（2021-2025年CAGR为29.27%），Chiplet技术发展推动ABF载板需求。预计2023年及以后的下一代半导体芯片设计将需要更多的ABF材料。

2. 国产替代正当时

• 海外主导，国产化率低：目前IC载板由日、韩、台厂商主导，国内自给率低，ABF膜由日本味之素垄断。
• 国内厂商积极扩产：兴森科技、深南电路、珠海越亚等公司正在加快IC载板产能扩张，尤其是ABF载板。
• ABF载板技术门槛高：ABF载板在技术参数、生产工艺、客户认证等方面具有高壁垒，国内厂商需持续投入研发以突破技术限制。

3. 国内主要厂商分析

• 兴森科技：内资IC载板先驱，积极拓展ABF载板业务。2022年营收53.54亿元，归母净利润5.26亿元，CAGR为20.82%。公司ABF载板业务已进入试产阶段，预计未来将显著提升营收和利润。
• 深南电路：国内PCB龙头厂商，封装载板业务长期向好。2022年营收139.82亿元，归母净利润16.4亿元，CAGR为39.19%。公司已布局ABF载板生产，具备较强的技术和产能优势。
• 天承科技：专注于电子化学品，为IC载板提供关键原材料。公司已与国内主流载板厂商建立合作关系，产品技术达到行业标准。
• 华正新材：国内覆铜板重要厂商，布局ABF载板核心材料CBF膜。CBF膜已进入下游验证阶段，未来有望替代ABF膜，受益于国产化率提升。

关键信息

市场增长驱动因素

• AI芯片发展：推动对ABF载板需求，预计2022年全球AI芯片市场规模同比增长51.92%。
• Chiplet技术应用：Chiplet市场规模预计从2020年的33亿美元增长至2024年的500亿美元，CAGR为98%，将带动ABF载板需求。
• 芯片制程升级：芯片尺寸和层数不断增加，推动ABF载板技术升级和产能需求。

供应与需求

• 全球供应紧缺：ABF载板行业处于供不应求状态，海外厂商扩产意愿不足，供需缺口预计将持续。
• 国内产能提升：深南电路、兴森科技等企业正加速ABF载板扩产，以应对市场增长需求。

投资建议

• 关注IC载板产业链龙头：重点推荐兴森科技、深南电路，同时关注天承科技、华正新材等上游材料企业。
• 行业评级：增持：预计未来6-12个月内，行业相对基准指数涨幅在10%以上。

风险提示

1. 行业需求不及预期：若下游产品需求增长不及预期，可能影响IC载板相关企业的业绩。
2. 行业竞争加剧：随着市场增长，更多企业可能进入IC载板领域，竞争加剧。
3. 下游客户认证不及预期：由于技术门槛高，客户认证严格，国内厂商可能面临认证困难。
4. 研报信息滞后风险：研报所用信息可能因更新不及时而影响判断。

图表与数据来源

• 图表1-30：涵盖IC载板结构、封装技术、市场周期、主要供应商、扩产情况、主要客户等关键数据。
• 数据来源：Prismark、Goldman Sachs、QYResearch、华经产业研究院、Wind、公司财报等。

总结

IC载板作为芯片封装的关键材料，市场空间广阔，未来增长动力强劲。随着AI、Chiplet技术及芯片制程升级，ABF载板需求持续上升。目前海外厂商主导市场，国内厂商正在加速国产替代进程，尤其是兴森科技、深南电路等企业在ABF载板领域取得突破。投资建议关注产业链龙头厂商，同时重视上游材料企业，如天承科技、华正新材。风险提示包括需求不及预期、竞争加剧、客户认证不及预期及信息滞后等。