20230918-浙商证券-IC封装基板行业研究报告_AI+国产替代双轮驱动_IC载板产业曙光已现_55页_3mb

IC载板行业分析总结

行业概况与增长动力

• 市场增长：IC载板是PCB细分领域增速最快的板块（CAGR=8%），2022年规模达174亿美元，预计2026年达到214亿美元，主要增长点为ABF载板（CAGR=889%），受AI芯片和先进封装技术驱动。
• 下游需求：全球AI芯片市场2025年预计726亿美元（CAGR=329%），PC、服务器等领域的先进封装技术（如FC-BGA）推动ABF载板需求持续增长。

市场格局与竞争

• 全球分布：日、韩、中国台湾垄断市场（合计市占率83%），中国大陆占比仅4%，国产化率低，但政策和市场增速驱动本土突围。
• ABF载板：原材料被日本味之素垄断（味之素市占率96%），供需缺口年均扩大，中国2028年市场规模预计1364亿美元，CAGR=108%。

关键技术与设备

• 核心设备：LDI曝光机主导IC载板制造，占设备成本约13%。外国厂商（如Orbotech、SCREEN）主导98%市场份额，国产替代加速。
• 技术门槛：ABF载板层数达14-20层，线路细密度至6-7微米（2025年目标5微米），客户认证周期长达2-3年，资金与技术投入门槛极高。

国内厂商布局

• 产能扩张：兴森科技、深南电路、胜宏科技等内资厂商加速扩产，珠海FCBGA基地2023年试产，2025年达产目标超2000万颗。
• 材料突破：天和防务、华正新材等公司研发ABF膜材料，打破味之素垄断，预计2023年实现销售。

投资建议

• 重点公司：
  • 兴森科技：国产IC载板龙头，FC-BGA进度领先。
  • 天准科技：工业视觉设备龙头，Coremark™等设备参与载板产业链。
  • 芯碁微装：PCB直写光刻设备技术领先，受益IC载板扩产。
  • 天承科技：电子化学品领军企业，ABF载板认证加速。

风险提示

• 载板研发不及预期、下游需求波动、原材料价格风险（铜、石油等）、国产替代进展缓慢及数据可信度风险。

行业评级

看好：IC载板AI驱动需求旺盛，国产替代空间大；看好IC载板厂商产能扩张与设备自主化进程。