先进封装材料专题（一）：ABF载板材料设备领航，关注玻璃基新方向-20240227-东方财富证券-20页_1mb

电子设备行业专题研究：先进封装材料 - ABF载板材料与设备国产化分析

投资要点

✦ 先进封装产业趋势明确

• 高算力需求推动封装方式演进，先进封装技术（如25D/3D、Chiplet）市场规模快速增长，面临晶圆翘曲、焊点可靠性、TSV/RDL可靠性及散热等问题。
• 技术路线以多芯片、异质集成为核心，Intel和台积电积极布局。

✦ 封装基板的重要性与国产替代加速

• 封装基板成本占比高，高端封装中达70-80%。主流材料为ABF膜、BT芯板、铜箔及电镀药水，目前由日本、韩国、台系厂商主导。
• 国产替代进程推进中：
  • ABF膜领域，日本味之素垄断，国内生益科技、华正新材、宏昌电子等正在推进验证。
  • 电镀药水领域，安美特领先，天承科技等企业配方接近业界标准。
• 设备端，高端产线长期被海外垄断，芯碁微装直写光刻设备逐步验证。

✦ 关注玻璃基板技术突破

• 玻璃基板性能优越，在平坦度、热稳定性及机械性能上优于有机基板，可支持更高密度封装，未来有望替代部分有机基板局限。

配置建议

🔷 关注封装基板产业链国产替代标的：
- **载板技术**：兴森科技、深南电路
- **ABF膜**：生益科技、华正新材
- **电镀药水**：天承科技
- **设备**：芯碁微装

风险提示

• 下游需求复苏不及预期；
• 原材料价格剧烈波动；
• 国产替代进度滞后；
• 竞争加剧打击盈利能力。

风险评级

强于大市。

研究展望

本报告聚焦先进封装材料体系，强调工艺、材料和设备三个破局路径，并洞察玻璃基板未来重要性，推荐重点关注封装基板自主化进程中的重点企业。