先进封装材料专题（一）-ABF载板材料设备领航-关注玻璃基新方向-东方财富证券_20页_1mb

电子设备行业专题研究：先进封装材料与技术趋势分析（2024年02月27日）

【行业趋势】
先进封装技术因高算力需求成为后摩尔时代半导体发展的关键方向。主要技术包括硅通孔（TSV）、重布线层（RDL）、微凸点、硅中介层等，其中25D/3D封装和Chiplet技术市场规模持续扩大。当前技术面临晶圆翘曲、焊点可靠性、TSV/RDL性能、散热等挑战，需通过工艺优化、材料升级和设备创新解决。美国NIST发布的《国家先进封装制造计划愿景》明确将材料、设备、热管理、光通信等列为重点投资领域。

【材料国产化进展】
封装基板作为核心材料，成本占比高达40%-80%。高端ABF载板材料（ABF膜、BT芯板、铜箔、电镀药水）长期被日韩及台湾地区企业垄断，但大陆厂商如兴森科技、深南电路、生益科技、华正新材等加速布局，推动国产替代进程。ABF膜领域，日本味之素仍占主导地位，国内生益科技、华正新材等企业通过客户验证逐步缩小差距。电镀药水方面，天承科技等企业已研发出符合行业标准的产品，进入最终验证阶段。设备环节，芯碁微装等厂商在直写光刻设备领域实现突破，打破海外垄断。

【玻璃基板技术优势】
玻璃基板被视为未来先进封装的重要方向。相较于有机基板，其具备更高的平坦度、热稳定性和机械稳定性，可支持更大尺寸封装（240mmx240mm）和更高通孔密度（提升10倍），同时改善散热性能和信号传输效率。英特尔指出，玻璃材料在克服硅基封装技术瓶颈方面具有显著潜力，未来将广泛应用于高密度、高性能芯片封装场景。

【重点企业机会】

1. 兴森科技：珠海和广州FCBGA项目进展顺利，部分产品已通过客户认证，预计2024年一季度小批量生产。
2. 深南电路：中高阶FCBGA产品认证完成，技术研发进入中后期，盈利能力受需求疲软影响但保持稳定。
3. 生益科技：在基板材料和积层胶膜领域实现国产替代，高端产品在服务器等场景渗透力提升。
4. 华正新材：CBF积层绝缘膜通过头部客户验证，面临国产FCBGA载板放量带来的机遇。
5. 天承科技：基础液和电镀添加剂进入验证阶段，ABF载板沉铜产品技术达标。
6. 宏昌电子：与晶化科技合作开发增层膜新材料，技术积累为高端封装提供支撑。
7. 芯碁微装：直写光刻设备在RDL、互联等领域优势明显，客户合作进展顺利。

【风险提示】
下游需求复苏不及预期、原材料价格波动、国产替代进程受阻以及行业竞争加剧可能导致盈利能力下滑。投资需关注技术突破进度与市场渗透率提升速度。

【结论】
先进封装材料国产替代趋势明确，玻璃基板技术前景广阔。建议重点关注封装基板产业链相关企业，把握技术迭代与市场需求增长带来的机会，同时警惕行业风险。