IC封装基板行业研究报告：AI+国产替代双轮驱动，IC载板产业曙光已现-20230918-浙商证券-55页_3mb

AI+国产替代双轮驱动，IC载板产业曙光已现

核心内容

IC载板作为PCB行业中增速最快的细分领域，受到AI和先进封装技术的推动，特别是ABF载板，成为主要增长点。2022年全球IC载板市场规模达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，CAGR为8.25%。ABF载板市场预计2028年将达到13.64亿美元，中国ABF载板市场增速高于全球，CAGR为10.83%。

当前全球IC载板市场由日本、韩国、中国台湾三足鼎立，中国大陆市占率仅为4%，成长空间巨大。随着PCB产能向中国大陆转移，未来有望导入高端IC载板产品，提升产能占比。

主要观点

• 增长驱动：AI芯片和先进封装技术（如FC-BGA、Module）是推动IC载板行业增长的主要因素。
• 技术门槛高：IC载板相较于传统HDI和普通PCB，技术要求更高，尤其在线宽/线距、板厚、尺寸等方面。
• 国产替代加速：在ABF载板和相关设备领域，国内厂商如兴森科技、深南电路、天和防务等正在积极布局，有望打破国外垄断，实现国产替代。
• 设备需求增长：内资IC载板厂商扩产将带动LDI曝光机等设备需求，预计2023-2025年释放空间约28亿元。

关键信息

市场空间

• 全球IC载板市场规模2022年为174亿美元，预计2026年达214亿美元，CAGR为8.25%。
• 全球ABF载板市场规模2022年为47.20亿美元，预计2028年达13.64亿美元，CAGR为10.83%。
• 中国ABF载板市场2021年为6.64亿美元，预计2028年达13.64亿美元，CAGR为10.83%。

市场格局

• 2020年全球IC载板市场CR10为83%，前三公司为欣兴电子（37%）、揖斐电（24%）、三星电机（22%）。
• 中国大陆IC载板厂商市占率仅4%，主要为兴森科技、深南电路、珠海越亚等。

ABF载板

• ABF载板是高端IC载板的主要材料，由日本味之素垄断，国内厂商如天和防务、华正新材、盈骅新材正在积极布局替代。
• ABF载板需求持续增长，2019-2023年全球ABF载板平均月需求从1.85亿颗增长至3.45亿颗，CAGR为16.9%。

LDI设备

• LDI曝光机是IC载板生产的核心设备，占总采购设备成本约13%。
• 2023-2025年内资IC载板厂商扩产将释放约28亿元设备需求。
• 全球LDI设备市场CR15为98%，主要由以色列Orbotech、日本ORC、SCREEN等厂商主导。

重点公司

• 兴森科技：国内IC载板龙头，已建成珠海和广州FC-BGA封装基板项目，进入试产阶段。
• 天准科技：工业机器视觉龙头，布局LDI激光成像设备、AVI/AOI视觉检测设备，相关产品已形成销售。
• 芯碁微装：PCB光刻直写设备龙头，2021年PCB直接成像设备销售收入全球第三，产品已应用于IC载板的曝光和防焊制程。
• 天承科技：国产载板电子化学品领军企业，产品已进入下游厂商验证阶段。

风险提示

• 载板研发导入不及预期
• IC载板下游需求不及预期
• 原材料价格波动风险
• 行业竞争加剧风险
• 第三方数据可信性风险