电子行业：封装核心原材料长期紧缺，IC载板国产替代正当时-20231101-中泰证券-27页_1mb

电子行业：IC载板投资分析报告总结

核心内容

本报告聚焦电子行业中的IC载板领域，分析其市场空间、增长动力、行业壁垒及投资建议。IC载板作为芯片封装的关键材料，市场需求持续增长，尤其在AI、Chiplet及芯片制程升级等推动下，未来增长潜力巨大。报告指出，IC载板市场空间广阔，2022年全球市场规模达174亿美元，预计2022-2027年CAGR为5.1%，至2027年将达到223亿美元。

主要观点

1. 市场增长动力强劲

• AI芯片：AI芯片市场快速增长，2021年全球市场规模达260亿美元，预计2021-2025年CAGR为29.27%。AI芯片对高性能计算的需求推动ABF载板市场增长，预计2022-2028年ABF载板市场规模CAGR为5.56%。
• Chiplet技术：Chiplet技术的普及将推动ABF载板需求，2020-2024年全球Chiplet市场CAGR达98%，预计2024年市场规模超500亿美元。
• 芯片制程升级：芯片尺寸和制程升级带来对ABF载板的更高需求，如英特尔CPU尺寸从2300mm²增长至5600mm²，推动ABF载板层数和面积的提升。

2. 行业壁垒高，海外厂商主导

• 技术壁垒：IC载板技术难度高于PCB，最小线宽/间距要求小于30微米，技术参数更为严苛。
• 资金壁垒：IC载板研发和生产需要大量资金投入，且需持续进行设备和技术升级。
• 客户壁垒：IC载板客户认证严格，且一旦形成长期合作关系，客户更换难度大。

3. 国产化趋势明显

• 海外垄断：目前IC载板市场主要由日、韩、台厂商主导，ABF膜等关键原材料由日本味之素垄断。
• 国内厂商布局：兴森科技、深南电路、天承科技、华正新材等国内企业积极布局IC载板领域，尤其在ABF载板和CBF膜等关键材料上进行突破。
• 国产替代空间大：随着国内存储厂商如长鑫、长存的快速发展，国产BT载板需求有望提升；同时，ABF载板国产化率持续提升，未来市场空间广阔。

关键信息

重点公司情况

市场周期与增长趋势

• ABF载板市场周期：ABF载板市场在过去15年中经历了两次上升和两次下降周期，2020-2024年CAGR为17%。
• 市场预测：预计2028年全球ABF载板市场规模将达到65.29亿美元，市场空间广阔。

下游应用分布

• ABF载板：主要应用于高性能计算芯片，包括CPU、GPU、FPGA和ASIC等，其中CPU需求占比最高，达60%。
• BT载板：主要应用于存储及射频领域，随着国内存储厂商发展，BT载板需求有望提升。

投资建议

• 重点关注：兴森科技和深南电路，其在IC载板领域布局较早，且积极拓展ABF载板业务，具备较强的技术和市场优势。
• 关注上游材料：天承科技和华正新材，分别在载板药水和CBF膜等关键原材料领域具备竞争优势，未来受益于国产化趋势。

风险提示

1. 行业需求不及预期
2. 行业竞争加剧
3. 下游客户认证不及预期
4. 研报信息滞后风险

结论

IC载板作为芯片封装的关键材料，受益于AI、Chiplet及芯片制程升级等多重因素，市场空间广阔，增长动力足。尽管目前由海外厂商主导，但随着国内厂商的积极布局和技术突破，国产替代趋势明显。建议投资者关注IC载板产业链中的龙头厂商，如兴森科技、深南电路，以及关键原材料供应商如天承科技和华正新材，把握未来增长机遇。