20240227-东方财富证券-先进封装材料专题（一）_ABF载板材料设备领航_关注玻璃基新方向_20页_1mb

投资要点

先进封装技术因AI算力需求而快速发展，25D/3D和Chiplet等技术市场规模扩大，但面临晶圆翘曲、焊点可靠性、TSV/RDL等问题。基板材料、ABF膜和电镀药水等亟需国产替代，玻璃基板作为未来重要方向，因其平坦度、热稳定性和机械稳定性优势，可满足更高密度、高速互联的需求。

配置建议

重点关注封装基板产业链的国产替代：

• 载板：兴森科技、深南电路
• ABF膜和基板：生益科技（建议关注华正新材、宏昌电子）
• 电镀药水：天承科技
• 设备：芯碁微装

风险提示

1. 下游需求复苏不及预期
2. 原材料价格波动风险
3. 国产替代进程不及预期
4. 行业竞争加剧影响盈利能力

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强于大市（维持）

制表作者

东方财富证券研究所 证券分析师：邹杰

核心观点

先进封装技术在AI高算力需求驱动下快速发展，但面临晶圆翘曲等技术挑战需通过材料升级、工艺改进及设备精确化解决。国产替代趋势明显，关注ABF膜、封装基板及玻璃基板新材料应用。建议投资布局封装基板产业链及玻璃基板潜力企业，同时关注设备国产化进展。