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报告摘要

电子设备行业专题研究：IC载板市场景气度高，国产替代正当时

核心内容

IC载板作为集成电路封装的关键基材，技术壁垒远高于普通PCB，行业玩家稀少。其技术要求包括高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等，主要应用于存储芯片、微机电系统、射频模块、处理器芯片及高速通信等高端领域。IC载板行业呈现出日韩台三足鼎立的格局，其中日本、韩国和中国台湾的市场份额较高，中国大陆企业虽起步较晚，但发展迅速，具备较大的国产替代潜力。

主要观点

IC载板技术壁垒高：
- IC载板是在HDI板基础上发展而来，技术门槛远高于普通PCB。
- 制造工艺复杂，主要采用MSAP工艺，具有较高的生产良率和成本优势。
- 行业存在资金、客户和环保三大壁垒，对传统PCB厂商构成挑战。
行业格局为日韩台三足鼎立：
- 日本企业如Ibiden、Shinko和京瓷在高端IC载板市场占据主导地位。
- 韩国和中国台湾在封装基板领域均有较强实力，如三星电机、欣兴电子、景硕科技等。
- 中国大陆企业如深南电路和兴森科技虽起步较晚，但正逐步崛起。
IC载板市场持续增长：
- 全球IC载板市场规模从2011年开始下降，2016年达到最低点后回升。
- 2018年全球IC载板市场规模约为74亿美元，预计2022年将突破100亿美元，年复合增长率近8%。
- 中国作为全球最大的半导体市场，IC载板需求持续增长，具备较大的国产化空间。
国内企业具备发展潜力：
- 深南电路和兴森科技是内资IC载板行业的代表企业，技术实力较强，市场份额逐步扩大。
- 深南电路具备“3-In-One”业务布局，2018年全球排名第12，中国排名第一。
- 兴森科技IC载板业务于2018年实现扭亏为盈，成为三星认证供应商。

关键信息

市场集中度高：全球前十大IC载板企业总产值占比超过80%，行业集中度极高。
技术参数：IC载板线宽/线距普遍小于30μm，较普通PCB更精细。
成本结构：封装基板是IC载板的主要成本，占比超过30%。
材料分类：
- 硬质基板：包括BT、ABF、MIS等，其中ABF材料由Intel主导，适用于高端芯片。
- 柔性基板：PI、PE树脂，适用于消费电子和汽车电子等。
- 陶瓷基板：氧化铝、氮化铝、碳化硅等，适用于军工和高热导应用。
国内发展现状：
- 2018年中国IC载板市场规模约260亿美元，内资企业占比不足5%。
- 中国晶圆厂扩产带来大量IC载板需求，预计内资存储厂扩产将带来20亿元以上的增量空间。