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报告摘要

电子树脂行业总结：原料上涨叠加需求旺盛，PCB电子树脂报价上涨

核心内容

电子树脂作为PCB制造的重要原料之一，近期因上游原材料价格大幅上涨和下游需求旺盛而迎来高景气周期。2025年4月3日，建滔积层板发布涨价函，宣布板料及PP半固化片价格上调10%。这一涨价趋势主要受到原油价格上涨、溴素供应紧张以及国际局势变化等因素影响。

主要观点

成本端上涨

原材料价格上涨：由于美以伊战争爆发，伊朗封锁霍尔木兹海峡，导致原油价格大幅上涨，进而推动有机化工品价格上涨。双酚A、环氧丙烷、苯酚等关键原材料价格在2025年4月16日较3月1日分别上涨了25.3%、50.62%、35.34%。
溴素价格上涨：由于中东是溴素的重要产地，且我国进口依赖度较高（超过50%），美以伊战争导致进口溴素供应大幅减少，国内溴素企业普遍采取挺价惜售策略，溴素价格在4月16日较3月1日上涨了47.44%。
迪爱生涨价：全球特种化学品巨头迪爱生株式会社（DIC Corporation）宣布自4月15日起对环氧树脂及固化剂产品线实施全面调价，最高涨幅达280日元/公斤。

需求端增长

人工智能与数据中心推动需求：AI服务器、数据存储及其他网络设施建设需求快速增长，带动PCB市场规模扩张。根据Prismark数据，2025年数据中心资本支出为3767亿美元，同比增长71%，预计2026年将达6080亿美元，同比增速超60%。
PCB市场高增：2025年PCB市场规模同比增长15.8%，预计未来5年平均增速为7.7%。
高性能PCB需求上升：随着服务器中PCB高端化趋势，PCB价值提升，市场空间进入上升周期。5G、AI等新兴技术对低损耗及超低损耗覆铜板的需求显著增加，推动电子树脂向高性能方向发展。

关键信息

电子树脂性能要求高：电子级树脂需具备高玻璃化转变温度、低介电常数、低介质损耗、低膨胀系数等特性，以满足高速高频通讯场景的需求。
电子树脂应用广泛：广泛应用于5G通讯、汽车电子、消费电子、工业电子等领域，是高性能覆铜板的三大主材之一。
覆铜板分类及树脂种类：
- Ultra Low Loss：Df < 0.002，用于50Gbps数据传输，主要树脂包括聚四氟乙烯、碳氢树脂、液晶聚合物、聚苯醚树脂、三嗪树脂（BT）类。
- Very Low Loss：Df 0.00225，用于50Gbps数据传输，主要树脂包括聚四氟乙烯、碳氢树脂、液晶聚合物、聚苯醚树脂、三嗪树脂（BT）类。
- Loss：Df 0.00510，用于10Gbps数据传输，主要树脂包括聚苯醚树脂、双马树脂（BMI）、氰酸酯树脂（CE）。
- Middle Loss：Df 0.0085，用于5Gbps数据传输，主要树脂包括苯并噁嗪（BOZ）、苯并环丁烯（BCB）、改性环氧（MEP）类。
- Conventional Loss：Df > 0.01，用于<5Gbps数据传输，主要树脂包括聚苯醚树脂、双马树脂（BMI）、氰酸酯树脂（CE）。
国内PCB企业业绩高增：沪电股份预计2026年一季度归母净利润达11.8-12.6亿元，同比增加54.76%-65.25%；东山精密2026年归母净利润预计为10-11.5亿元，同比高增119.36%-152.27%。

风险提示

价格竞争风险：行业竞争激烈可能导致产品价格下降，进而影响企业毛利。
安全生产风险：生产过程中的安全问题可能带来潜在风险。
国际贸易摩擦风险：国际局势变化可能影响原材料进口，增加供应链不确定性。

投资评级说明

股票投资评级：
- 优于大市：股价表现优于市场代表性指数10%以上。
- 中性：股价表现介于市场代表性指数±10%之间。
- 弱于大市：股价表现弱于市场代表性指数10%以上。
- 无评级：股价与市场代表性指数相比无明确观点。
行业投资评级：
- 优于大市：行业指数表现优于市场代表性指数10%以上。
- 中性：行业指数表现介于市场代表性指数±10%之间。
- 弱于大市：行业指数表现弱于市场代表性指数10%以上。

附图说明

图1：电子树脂-覆铜板-PCB产业链结构示意。
图2：中国双酚A现货均价。
图3：华北溴素主流价格。
图4：中国环氧丙烷现货均价。
图5：中国苯酚现货均价。
图6：数据中心资本支出季度变化情况。
图7：PCB下游需求市场容量及预测。

总结

电子树脂行业在2025年迎来高景气周期，主要由上游原材料价格上涨和下游PCB市场需求增长共同驱动。随着人工智能、5G等技术的快速发展，高性能PCB需求持续上升，推动电子树脂向更高性能方向演进。同时，国内PCB企业业绩表现亮眼，行业整体前景乐观。然而，需警惕激烈竞争、安全生产及国际贸易摩擦等潜在风险。

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